Quectel智能模組 SG560DCNPA-U61-UGADA 5G Sub-6 GHz 智能模塊,支持 Wi-Fi 6E & 藍牙功能
描述
SG560D 系列模塊是移遠通信推出的基于高通 QCM6490 八核 64 位處理器的多網(wǎng)絡制式 5G 智能模塊,內(nèi)置內(nèi)置高通 AdrenoTM 643 GPU, 搭載 Android 12 或 Android 13 操作系統(tǒng),性能強大,多媒體功能豐富。
SG560D 系列模塊符合 3GPP Release 15 規(guī)范,同時支持 5G NSA 和 SA 模式,向下兼容 4G/ 3G 網(wǎng)絡,還支持 Wi-Fi 6E & DBS、IEEE 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax、Wi-Fi 2 × 2 MU-MIMO 和 藍牙 5.2 技術。
SG560D 系列模塊支持 5G & LTE 多輸入多輸出技術(MIMO),可以在接收端同時、同頻段使用多個接收天線,從而大幅降低誤碼率、改善通信質(zhì)量。同時,模塊集成多星座 GNSS 接收機,支持 GPS、GLONASS、BDS、NavIC、Galileo、QZSS 和 SBAS 定位系統(tǒng),可實現(xiàn)快速精準定位。
SG560D 系列模塊集成功能豐富的接口(如 LCM、攝像頭、觸摸屏、PCIe、UART、USB、I2C 及 I2S 等接口),極大地拓展了其在 M2M 領域的應用,可廣泛應用在智能網(wǎng)關、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、多媒體終端、智能手機、數(shù)字廣告牌、智能安全以及工業(yè)級 PDA 等行業(yè)和設備。
制造商 | Quectel |
型號 | SG560DCNPA-U61-UGADA |
年份 | 24+ |
關鍵信息
LTE Cat 18 智能模塊
42.5 mm × 56.5 mm × 2.95 mm
約 17.5 g
LGA 封裝
主要優(yōu)勢
搭載 Android 12 或 Android 13 操作系統(tǒng)
支持 5G/ 4G/ 3G 多種網(wǎng)絡制式的全面覆蓋
支持 Wi-Fi 6E & DBS、IEEE 802.11ax、2 × 2 MU-MIMO
支持 5G & LTE MIMO 技術,提高無線通信數(shù)據(jù)傳輸速率和連接可靠性
集成多星座 GNSS 接收機,滿足不同環(huán)境下快速、精準定位的需求,支持 L1 + L5 雙頻
支持 4K H.265/ H.264 視頻編解碼
處理器綜合算力達 14 TOPS
支持 PCIe 接口
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