據(jù)報道，英特爾與三星電子正在探討組建晶圓代工聯(lián)盟的可行性，雙方可能會在工藝技術(shù)交流、生產(chǎn)設(shè)備共享以及共同研發(fā)新的制造技術(shù)等方面展開合作。當(dāng)前，兩家公司都面臨著代工業(yè)務(wù)上的挑戰(zhàn)，尤其是在對抗市場臺積電的過程中，英特爾和三星希望通過聯(lián)盟來提升自身競爭力。

據(jù)報道, CEO帕特·基辛格希望與三星電子董事長李在镕親自會面，商討“Foundry領(lǐng)域的全面合作措施”。

英特爾自 2021 年成立英特爾代工服務(wù)公司（IFS）以來，已與思科和 AWS 簽訂了合同，但相對于其投資而言，并未吸引到大客戶，甚至面臨嚴(yán)重的財務(wù)危機(jī)。三星電子于2017年成立了代工部門，并開始吸引客戶，但與臺積電的差距仍然很大。

據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，第二季度臺積電占據(jù)了代工市場 62.3% 的份額，三星電子占 11.5%。特別是在 3 納米和 5 納米等前端處理領(lǐng)域，臺積電占據(jù)了 92% 的市場份額。臺積電的營收占比中，3納米出貨量占晶圓總收入的15%；5納米占35%；7納米占17%。先進(jìn)技術(shù)（定義為7納米及更先進(jìn)的技術(shù)）占晶圓總收入的67%。

據(jù)悉，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21工廠已經(jīng)完成了基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，盡管存在一些延誤，臺積電在美國工廠已經(jīng)開始進(jìn)行試產(chǎn)。2024年9月，該工廠成功進(jìn)行了4nm工藝的試產(chǎn)，并且試產(chǎn)良率達(dá)到了與中國臺灣省本土相當(dāng)?shù)乃健Ｓ袌蟮婪Q臺積電可能提前至2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)，但也有消息指出，由于設(shè)備安裝和專業(yè)人員短缺等問題，量產(chǎn)可能會推遲到2025年上半年。

三星電子在美國德州泰勒市的新廠因為沒有接到任何大客戶的訂單，推遲ASML 交付芯片設(shè)備。三星電子要求延遲發(fā)貨的設(shè)備涉及ASML的先進(jìn)芯片制造設(shè)備極紫外線（EUV）光刻機(jī)，這批機(jī)器原定于今年早些時候交付，但到目前為止還沒有發(fā)貨。

三星電子擁有 “3納米GAA”技術(shù)，英特爾擁有可將不同工藝生產(chǎn)的芯片組合成一個封裝的Foveros技術(shù)或可提高功耗效率的PowerVia技術(shù)。這是人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和移動AP（應(yīng)用處理器）等重視高性能和低功耗設(shè)計的領(lǐng)域可以共同發(fā)展的切入點(diǎn)。

此外，三星電子在美國、韓國和中國都有生產(chǎn)基地，英特爾在美國、愛爾蘭和以色列也有生產(chǎn)基地，因此必要時可以共同贏得訂單或共享設(shè)施。特別是，美國政府和歐盟對高科技半導(dǎo)體出口的控制力度越來越大，這就需要采取區(qū)域性生產(chǎn)對策。

業(yè)內(nèi)人士表示，英特爾和三星電子結(jié)成代工聯(lián)盟后，將有無限可能實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。不過，由于臺積電的地位如此之高，指望馬上產(chǎn)生巨大影響未免太過奢望。

對此，三星電子和英特爾表示無法確認(rèn)是否與高層官員會面。

英特爾終于意識到，獨(dú)自在業(yè)界發(fā)展并不是一件好事，英特爾最近與AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group），共同面對ARM陣營越來越強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。

英特爾與三星電子在晶圓代工的合作也不是不可能，一旦聯(lián)盟正式生效，競爭水平將大幅上升。

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