深圳市明佳達(dá)電子全新原裝供應(yīng)高通片上系統(tǒng) QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 可編程入門級閃存音頻 SoC，專為優(yōu)化藍(lán)牙耳機和揚聲器應(yīng)用而設(shè)計。

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0芯片描述：

作為一款單芯片雙模藍(lán)牙 5 系統(tǒng)，QCC3005 SoC 采用了第 8 代 Qualcomm® cVc™ 降噪技術(shù)，帶有一個和兩個麥克風(fēng)輸入；增強型 GAIA 設(shè)計用于與移動終端進行更好的通信；外部 QSPI 閃存用于配置和語音提示。

經(jīng)濟高效的單芯片閃存可編程平臺解決方案

• QCC300x 包括低功耗音頻 DSP（帶片上 ROM 和 RAM）、音頻編解碼器、電池充電器、開關(guān)模式和線性穩(wěn)壓器以及 LED 驅(qū)動器，全部集成在一個芯片中。該芯片經(jīng)過優(yōu)化，具有固定功能和可定制的 SoC，有助于縮短開發(fā)時間。

支持空中下載更新

• 外部閃存的空中下載（OTA）更新支持外部 Quad SPI 閃存文件分區(qū)的更新。結(jié)合多種功能，例如更新語音提示或?qū)ν獠块W存中運行的應(yīng)用程序進行更新。

第八代 cVc 降噪技術(shù)

• cVc 技術(shù)是一套算法，設(shè)計用于發(fā)送和接收路徑，幫助耳麥、揚聲器、免提電話和其他免提設(shè)備提供最佳音頻質(zhì)量和回聲消除。

QCC3005 方框圖

規(guī)格

中央處理器

時鐘頻率：高達(dá) 80 MHz

數(shù)字信號處理器

名稱： Qualcomm® Kalimba™

藍(lán)牙

規(guī)格版本： 藍(lán)牙® 5.0

連接技術(shù)： 低功耗藍(lán)牙、經(jīng)典藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙

經(jīng)典配置文件： 藍(lán)牙® 高級音頻分配規(guī)范 (A2DP) 1.3、藍(lán)牙® 音頻/視頻遠(yuǎn)程控制規(guī)范 (AVRCP) 1.5、藍(lán)牙® 免提規(guī)范 (HFP) 1.7

音頻

支持 Qualcomm® aptX™ 音頻技術(shù)： 高通公司® aptX™ 音頻

支持 Qualcomm® cVc™ 回聲消除和噪聲抑制 (ECNS) 技術(shù)： 高通公司® cVc™ 回聲消除和噪音抑制技術(shù)

閃存

密度： 高達(dá) 64 MB

位置：外部

接口

支持的接口： I²S、USB 3.0、USB 2.0、S/PDIF、2x 數(shù)字麥克風(fēng)輸入

音頻播放接口

模式：立體聲

數(shù)字麥克風(fēng)

接口數(shù)量：2

通用串行總線（USB）

規(guī)格版本： USB 2.0、USB 3.0

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