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汽車微控制器 SPC5777CDK3MMO3、SPC5777CDK3MMO4 高性能多核MCU

 明佳達(dá)電子供應(yīng)和求購(gòu)汽車微控制器 SPC5777CDK3MMO3SPC5777CDK3MMO4 高性能多核MCU

型號(hào) SPC5777CDK3MMO3SPC5777CDK3MMO4
批次 最新22+
封裝 BGA

MPC5777C Power Architecture®微控制器是一款高性能多核MCU,優(yōu)化用于要求先進(jìn)性能、計(jì)時(shí)系統(tǒng)、安全性和功能性安全能力的工業(yè)和汽車控制應(yīng)用。MPC5777C設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的Power Architecture z7內(nèi)核(運(yùn)行速度高達(dá)300MHz)以及一個(gè)z7內(nèi)核(與其中一個(gè)主內(nèi)核同步)。借助集成的eTPU定時(shí)器和Σ-Δ ADC轉(zhuǎn)換器,可使用片上爆震硬件進(jìn)行高級(jí)濾波。片上安全加密保護(hù)(使用CSE和TDM進(jìn)行防篡改)有助于滿足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求。

MPC5777C PowerArchitecture®微控制器采用無鉛416焊球和516焊球模制陣列工藝球柵陣列 (MAPBGA) 封裝。

核心處理器 e200z7  
內(nèi)核規(guī)格 32 位三核  
速度 264MHz  
連接能力 CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),F(xiàn)lexCAN,LINbus,SCI,SPI  
外設(shè) DMA,LVD,POR,Zipwire  
程序存儲(chǔ)容量 8MB(8M x 8)  
程序存儲(chǔ)器類型 閃存  
EEPROM 容量 -  
RAM 大小 512K x 8  
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V  
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 16b 三角積分,eQADC  
振蕩器類型 內(nèi)部  
工作溫度 -40°C ~ 125°C(TA)  
安裝類型 表面貼裝型  
封裝/外殼 516-BGA  
供應(yīng)商器件封裝 516-MAPBGA(27x27)

應(yīng)用

• 需要滿足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求的汽車應(yīng)用

• 發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元 (ECU)

• 電動(dòng)直流電機(jī)控制

• 以太網(wǎng)連接

• 航天發(fā)動(dòng)機(jī)

公司只回收正規(guī)渠道貨源,如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等,不接受不是正規(guī)渠道貨源.

誠(chéng)信分銷和回收電子元件系列庫存呆料IC:5G 芯片、新能源IC、物聯(lián)網(wǎng)IC、藍(lán)牙IC、車聯(lián)網(wǎng)IC、車規(guī)級(jí)IC、基站IC、通信IC、人工智能IC、醫(yī)療IC、家電IC、語音IC、存儲(chǔ)器IC、傳感器IC、微控制器IC、收發(fā)器IC、手機(jī)IC、蘋果手機(jī)IC/手表IC、可穿戴IC、連接器、照明IC、電容電阻、TO-247、二三極管等一系列產(chǎn)品.

聯(lián)系人:陳先生/評(píng)估團(tuán)隊(duì)

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