12月17日，東微半導(dǎo)在投資者互動平臺上表示，公司主營產(chǎn)品已批量應(yīng)用于新能源汽車直流充電樁、新能源車車載充電機(jī)等新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域。

此前，東微半導(dǎo)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司所處的大功率半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)向好，尤其是以新能源汽車、光伏、儲能等為代表的細(xì)分市場需求攀升。公司主營產(chǎn)品高壓超級結(jié)MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET、超級硅MOSFET以及TGBT系列IGBT產(chǎn)品，應(yīng)用場景以工業(yè)、車規(guī)級產(chǎn)品為主。

另外，東微半導(dǎo)于今年11月份入選“2022年省級專精特新中小企業(yè)”。對于本次入選，東微半導(dǎo)體表示，其積極響應(yīng)國家、省、市關(guān)于“專精特新”企業(yè)的相關(guān)決策部署，持續(xù)專注于研發(fā)高效率、低損耗產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)功率器件的自主可控，增強(qiáng)核心競爭力，從而提高主導(dǎo)產(chǎn)品的市場占有率。

據(jù)悉，東微半導(dǎo)成立于2008年，系技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體技術(shù)公司，在半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，并擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。 2016年其自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)；2019年創(chuàng)新型IGBT量產(chǎn)；2022年在上交所科創(chuàng)板上市。

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