當?shù)貢r間4月21日，調(diào)研機構IC Insights發(fā)布報道稱，集成電路行業(yè)的波動性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如，在過去五年中，晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場條件的變化而波動，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中，晶圓產(chǎn)能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

 

報告稱，2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能增長8.7%，主要來自于今年計劃新增的10座300mm晶圓廠（比2021年新增的少3座）。其中，最大的產(chǎn)能增長預計來自SK海力士和華邦電子的大型新內(nèi)存工廠，以及臺積電的三座新工廠（兩座在中國臺灣，一座在中國大陸）。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭微電子的功率分立器件和傳感器晶圓廠；TI的RFAB2模擬器件工廠；ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工晶圓廠；以及中芯國際的新代工廠。