4月23日消息，深圳曦華科技有限公司宣布完成超億元A輪融資（以下簡稱：曦華科技），本輪投資方均為新能源整車廠背景產(chǎn)業(yè)基金，所有老股東繼續(xù)加注。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于研發(fā)后續(xù)芯片產(chǎn)品、充實研發(fā)團(tuán)隊、產(chǎn)品流片等。
曦華科技成立于2018年，是一家專注于智能感知與計算控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司，主要面向汽車、IoT、手機(jī)等智能終端市場。公司涵蓋32位車規(guī)MCU芯片、智能解碼Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS交互芯片等產(chǎn)品，目前已有5顆芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。
目前該市場主要為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、TI等國外芯片巨頭所壟斷，國有化率較低。而疫情之下，汽車芯片嚴(yán)重短缺，產(chǎn)能緊張，價格瘋漲，一系列行業(yè)動態(tài)讓汽車廠家給了國產(chǎn)芯片公司機(jī)會。
曦華科技成立伊始就開始規(guī)劃進(jìn)軍汽車應(yīng)用場景，并于2021年開始全面進(jìn)軍汽車芯片市場。公司瞄準(zhǔn)了高性能車載MCU的自主可控，面向車身域、座艙域、底盤域、智駕域等車載核心場景，提供高端車規(guī)級MCU及車規(guī)級“MCU+”芯片解決方案，打造特色應(yīng)用解決方案。
