作為芯片中的“萬(wàn)能之王”，用戶可以根據(jù)自己的需求，采用硬件描述語(yǔ)言對(duì)FPGA的硬件電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此FPGA具有算力強(qiáng)、靈活度高，功耗相對(duì)較低（比CPU、GPU低，比ASIC稍高，但一次性成本遠(yuǎn)低于ASIC）等特點(diǎn)，是可重構(gòu)的、半定制的AI芯片的最佳選擇，這也是為什么EDA公司都會(huì)采用FPGA來(lái)做原型設(shè)計(jì)平臺(tái)的原因所在。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)三大場(chǎng)景構(gòu)成了全球FPGA芯片總需求規(guī)模的80%以上，且市場(chǎng)規(guī)模正在持續(xù)擴(kuò)大。以通信市場(chǎng)為例，現(xiàn)有的通信設(shè)備基本都離不開(kāi)FPGA，包括5G基站在內(nèi)（未來(lái)10年，小基站數(shù)量或超10,000座），都會(huì)采用FPGA芯片來(lái)提高數(shù)據(jù)并發(fā)量，實(shí)現(xiàn)多通道信號(hào)波束成形等功能。
此外，汽車(chē)終端設(shè)備、邊緣計(jì)算設(shè)備核心器件對(duì)FPGA芯片的數(shù)量需求上升顯著。以汽車(chē)電子市場(chǎng)為例，得益于編程的靈活性，F(xiàn)PGA在ADAS系統(tǒng)、激光雷達(dá)、自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)、馬達(dá)控制系統(tǒng)、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)信息系統(tǒng)、駕駛員信息系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用成熟度不斷提高，市場(chǎng)端也表現(xiàn)出FPGA在全球汽車(chē)電子領(lǐng)域的市占比不斷攀升的趨勢(shì)。
以賽靈思出產(chǎn)的FPGA芯片為例，2014年僅覆蓋了MAGNA、apollo等14個(gè)汽車(chē)品牌的29個(gè)車(chē)型，而到了2018年則已經(jīng)覆蓋到比亞迪等29個(gè)汽車(chē)品牌的111種車(chē)型。
根據(jù)MRFR的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示，2019年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模為69.06億美元，在5G和AI的推動(dòng)下，2025年全球FPGA的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到125億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.42%。
綜上，對(duì)于FPGA的未來(lái)走勢(shì)，通信和消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)FPGA的需求基數(shù)大，但自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度有望超過(guò)通信、消費(fèi)電子市場(chǎng)。
