晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，不少芯片大廠為了保障未來的產(chǎn)能，紛紛與臺積電、聯(lián)電、格芯等頭部的晶圓代工廠簽訂了兩三年的長期合約，此前格芯就表示2023年的產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)定了。

同樣，對于這些一線晶圓代工廠來說，為了保障生產(chǎn)所需的關(guān)鍵原材料——半導(dǎo)體硅片、光刻膠等的穩(wěn)定供應(yīng)和采購價格的穩(wěn)定，很多都已和材料商新簽訂了三年長約。

據(jù)業(yè)界觀察，今年以來晶圓代工相關(guān)耗材價格出現(xiàn)變化，如日本市場先前傳出信越集團(tuán)晶圓盒產(chǎn)品線將在7月起漲價，后續(xù)信越集團(tuán)日本總社證實(shí)相關(guān)信息。

目前晶圓代工主要耗材多來自日本廠商，隨著日本主要供應(yīng)商下半年陸續(xù)與主要客戶就提高價格進(jìn)行談判后，近期業(yè)界傳出，相關(guān)日系供應(yīng)商已和晶圓代工大廠陸續(xù)完成新一輪長約簽訂。

從制造端而言，業(yè)界觀察，新簽長約可確保未來數(shù)年供應(yīng)穩(wěn)定與平衡價格，特別是先進(jìn)制程所需半導(dǎo)體硅片和光刻膠等價格與供應(yīng)量，相關(guān)半導(dǎo)體材料代理通路商華立、崇越等，也同步配合日系伙伴供應(yīng)臺灣指標(biāo)廠商，也有助訂單能見度持續(xù)拉長。

受惠于臺灣晶圓代工制造需求穩(wěn)健成長，半導(dǎo)體前段制程耗材的供應(yīng)商華立（3010）今年前九月來自光刻膠、電子級化學(xué)品及特殊氣體、CMP研磨液的營收已呈雙位數(shù)成長。

此外，崇越也受惠于半導(dǎo)體景氣持續(xù)走旺，帶動半導(dǎo)體材料拉貨強(qiáng)勁。由于崇越的日本材料伙伴日前已陸續(xù)宣布漲價計畫，崇越也配合供應(yīng)商的價格策略進(jìn)行調(diào)整。

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