此前高通以24億美元完成對(duì)英國(guó)芯片制造商CSR公司的收購(gòu)，這筆交易將幫助高通進(jìn)一步拓展手機(jī)業(yè)務(wù)之外的領(lǐng)域，包括藍(lán)牙音頻、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)領(lǐng)域。

高通吸收CSR團(tuán)隊(duì)后，在無(wú)線藍(lán)牙音頻領(lǐng)域積累了大量相關(guān)技術(shù)，在解決低功耗、連接穩(wěn)定性、主動(dòng)降噪以及語(yǔ)音喚醒等擁有諸多技術(shù)儲(chǔ)備。其中QCC、CSR系列芯片被行業(yè)廣泛采用，aptX、aptX HD高分辨率無(wú)線音頻技術(shù)更是深入人心。

高通基于芯片、技術(shù)軟硬結(jié)合，首先提出TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)理念，為大家?guī)?lái)了多款前瞻性產(chǎn)品，其中涵蓋了各大品牌的TWS耳機(jī)、脖掛式藍(lán)牙耳機(jī)、以及頭戴式主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)。

除此之外，高通將藍(lán)牙無(wú)線音頻與自家驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)打通，深度結(jié)合，在音質(zhì)、連接穩(wěn)定性、低功耗、智能配對(duì)等方面，給用戶(hù)帶來(lái)了更好的使用體驗(yàn)。

最新款QCC3026、QCC3040、QCC3042、QCC3046 藍(lán)牙芯片  藍(lán)牙音頻  TWS藍(lán)牙耳機(jī)  

介紹：

QCCC3026 是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門(mén)級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC，專(zhuān)為用于緊湊型功能優(yōu)化的 Qualcomm TrueWireless™ 耳塞而設(shè)計(jì)。QCC3026 旨在為我們的客戶(hù)提供有助于縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間且具有成本效益的解決方案。

QCC3040 采用 BGA 封裝的超低功耗藍(lán)牙音頻 SoC，專(zhuān)為中到入門(mén)級(jí)的真正無(wú)線耳塞而設(shè)計(jì)。

針對(duì)耳塞和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，QCC3040 是一款單芯片解決方案，旨在提升真正的無(wú)線消費(fèi)者體驗(yàn)并實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的連接性、全天佩戴* 和舒適性、集成的主動(dòng)降噪 (ANC)、語(yǔ)音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 鏡像技術(shù)。

QCC3040 的 BGA 封裝旨在提高制造速度并幫助制造商通過(guò)下一代真正的無(wú)線耳塞更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

QCC3042是Qualcomm Bluetooth Hearables芯片，也是QCC3040的功能縮減版芯片。

QCC3042與QCC3040實(shí)際上是同等芯片，只是在功能上有做縮減(其價(jià)格也是具備絕對(duì)的優(yōu)勢(shì))。QCC3040是FLASH版本芯片，其QCC3042是ROM版的芯片。