【新聞導(dǎo)讀】自去年下半年以來，在居家經(jīng)濟(jì)催生筆電、電視等消費(fèi)電子需求爆發(fā)，顯示驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)持續(xù)偏緊，行業(yè)也出現(xiàn)供應(yīng)短缺的現(xiàn)象；不過，近期以來，顯示驅(qū)動(dòng)IC供需有所緩解，供需缺口正在縮減。

與此同時(shí)，7家造車新勢(shì)力頭部企業(yè)紛紛發(fā)來11月份交付數(shù)據(jù)，與前幾個(gè)月受芯片短缺影響導(dǎo)致的成績起伏不定相比，該月7家企業(yè)均創(chuàng)下了各品牌歷史新高，其中比亞迪、小鵬汽車、理想汽車、蔚來汽車、哪吒汽車均實(shí)現(xiàn)了交付量破萬。隨著11月各家企業(yè)交付量創(chuàng)下新高，是否說明缺芯影響已過？

顯示驅(qū)動(dòng)IC供需緩解，明年有望平衡

2020年下半年以來，在居家經(jīng)濟(jì)催生筆電、電視等消費(fèi)電子需求爆發(fā)，以及5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域市場需求大增的背景下，晶圓需求持續(xù)維持高位，導(dǎo)致顯示驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)持續(xù)偏緊，行業(yè)也出現(xiàn)供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。

目前，顯示驅(qū)動(dòng)IC供需仍未達(dá)到平衡。天鈺董事長林永杰表示，“在今年5、6月時(shí)，大概只能滿足客戶五成訂單，但最近大約可滿足八成。公司也趁此機(jī)會(huì)，建立比較健康的庫存狀態(tài)，現(xiàn)階段產(chǎn)品組合沒有太大變化。”

一位IC設(shè)計(jì)企業(yè)高管人士對(duì)愛集微表示，“目前，大尺寸driver IC需求確實(shí)有所下降，但主要是受疫情影響，組裝廠的生產(chǎn)無法全線開出，加上航運(yùn)塞港，導(dǎo)致終端品牌暫時(shí)下修面板及芯片需求。但中小尺寸driver IC整體供應(yīng)仍處于偏緊狀態(tài)。總體來看，行業(yè)供應(yīng)大概可以達(dá)到近8成的市場需求。”

值得一提的是，隨著終端市場需求下滑，LCD面板價(jià)格大幅度回調(diào)，從而影響顯示驅(qū)動(dòng) IC價(jià)格變化。具體來看，電視/Chromebook等產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)IC需求下滑，加上面板廠在該類驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)累積一定的庫存水位，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格略有下滑。但商務(wù)筆電產(chǎn)品需求持續(xù)增長的情況下，該類驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格仍略有上漲，整體來看，由于晶圓代工產(chǎn)能仍存在供給短缺，導(dǎo)致顯示驅(qū)動(dòng) IC單價(jià)維持高位。

“因應(yīng)各在線串流影音影響如netflix、apple +、disney +的開發(fā)，對(duì)電視，尤其聯(lián)網(wǎng)電視的需求還是存在，所以我覺得大尺寸驅(qū)動(dòng)IC就算目前價(jià)格有所松動(dòng)但還是不太有可能下跌機(jī)會(huì)，小尺寸驅(qū)動(dòng)需求還是強(qiáng)勁，晶圓廠的產(chǎn)能還是不足，所以更沒有機(jī)會(huì)價(jià)格下跌或者是有松動(dòng)的可能。”上述人士補(bǔ)充道。

目前，盡管終端市場需求有所下滑，LCD面板價(jià)格也是持續(xù)下降。但業(yè)內(nèi)人士仍看好明年的市場需求，TV市場整體需求持續(xù)增長，而顯示器、筆電市場可望維持高位。

業(yè)內(nèi)人士對(duì)愛集微表示，“預(yù)計(jì)明年國內(nèi)TV市場需求將會(huì)比今年更高，且屏幕往大尺寸方向發(fā)展，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的需求量肯定會(huì)增加。而在筆電、顯示器這塊，盡管明年該市場需求不及今年，但也沒出現(xiàn)明顯的下滑。比如教育型筆電產(chǎn)品需求下滑，但商用筆電機(jī)型產(chǎn)品可以彌補(bǔ)缺口，這類驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品價(jià)值含量更高。”

對(duì)于明年產(chǎn)品價(jià)格變化，廠商人士對(duì)愛集微表示，“產(chǎn)品價(jià)格漲幅是根據(jù)市場的波動(dòng)，預(yù)計(jì)第一季度驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品價(jià)格略有下降，但控制在5%以內(nèi)。二、三季度由于市場需求增長，面板廠商備貨導(dǎo)致供應(yīng)偏緊，可能會(huì)出現(xiàn)上漲趨勢(shì)，四季度產(chǎn)品價(jià)格變化則要看晶圓產(chǎn)能釋放情況，因?yàn)楫a(chǎn)能釋放也需要時(shí)間。”

SIP先進(jìn)封裝諸強(qiáng)爭霸，基板級(jí)封裝受追捧

從業(yè)內(nèi)了解到，SIP目前大致可分為晶圓級(jí)封裝技術(shù)（WLCSP）和基板級(jí)封裝技術(shù)，其中晶圓級(jí)封裝技術(shù)是為了適應(yīng)芯片的小型化，可以做到封裝面積接近晶粒的面積，主要技術(shù)包括扇入式封裝（Fan-in）、扇出式封裝（Fan-out）等。

基板級(jí)封裝技術(shù)則是追求功能的集成化，從封裝的角度，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個(gè)封裝體內(nèi)，設(shè)計(jì)較為靈活，也能大大降低時(shí)間和開發(fā)成本。

而晶圓級(jí)封裝的資金和技術(shù)門檻極高，該領(lǐng)域的廠商主要為臺(tái)積電、英特爾、三星、日月光等國際巨頭。

CAPCON華封科技副總經(jīng)理宋濤也表示，為了保持技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，布局晶圓級(jí)SIP封裝技術(shù)的廠商必須具備較高的資金實(shí)力，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，該領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，也能帶來較高的毛利率，但從需求端來看，上游IC設(shè)計(jì)廠商能用到的高端封裝產(chǎn)品并不多，以2.5D/3D封裝為例，主要應(yīng)用客戶只有英特爾、AMD、高通、蘋果，并未能在行業(yè)內(nèi)得到廣泛使用。

業(yè)內(nèi)曾擔(dān)心，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等廠商進(jìn)入封裝領(lǐng)域，會(huì)對(duì)封測(cè)廠商產(chǎn)生威脅。

不過，據(jù)了解到，封裝行業(yè)的毛利并不高，多數(shù)時(shí)候在10%-20%左右，幾乎算是微利行業(yè)，而晶圓廠的毛利較高，一般在50%以上，晶圓廠并不會(huì)進(jìn)入獲利能力太低的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，因此，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士對(duì)此并不擔(dān)心。

隨著長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)外封測(cè)廠商大力加碼晶圓級(jí)封裝技術(shù)，并逐漸掌握部分技術(shù)，導(dǎo)致新技術(shù)的門檻下降，領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品獲利周期也逐漸縮短。

業(yè)內(nèi)人士指出，由于新技術(shù)的研發(fā)需投入大量的資金與人力，但高額投資下獲利能力并不如預(yù)期，導(dǎo)致多數(shù)廠商選擇加碼基板級(jí)的SIP封裝技術(shù)，入局晶圓級(jí)SIP技術(shù)的意愿并不強(qiáng)。

據(jù)了解，除日月光、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、華進(jìn)半導(dǎo)體等封測(cè)廠商外，目前正在積極開展基板級(jí)SIP封裝技術(shù)包括環(huán)旭電子、深南電路（天芯互聯(lián)）、歌爾股份、歐菲光、丘鈦、立訊精密、富士康、聞泰科技（安世半導(dǎo)體）等。

不過，無論是基板廠、封測(cè)廠、模組廠還是系統(tǒng)廠商在發(fā)展SIP技術(shù)方面，都存在局限性，封測(cè)廠商將從一個(gè)芯片代工的角色，延伸至模組供應(yīng)商甚至系統(tǒng)解決方案商，缺乏對(duì)整體模塊化設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈資源整合的管理能力，模組廠和系統(tǒng)廠商缺乏芯片封裝的能力，而不具備成本和性能優(yōu)勢(shì)就難以取得客戶認(rèn)可。

慶幸的是，先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝不同，不再是標(biāo)準(zhǔn)封裝，基于不同IP路線的封裝技術(shù)非常多，可以被整合的產(chǎn)品正在逐步增加，未來的市場空間也足夠大，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的參與者都能看到其中的機(jī)會(huì)。

缺芯緩解，造車新勢(shì)力交付量集體創(chuàng)新高

12月1日，7家造車新勢(shì)力頭部企業(yè)紛紛發(fā)來11月份交付數(shù)據(jù)，與前幾個(gè)月受芯片短缺影響導(dǎo)致的成績起伏不定相比，該月7家企業(yè)均創(chuàng)下了各品牌歷史新高，其中比亞迪、小鵬汽車、理想汽車、蔚來汽車、哪吒汽車均實(shí)現(xiàn)了交付量破萬。

隨著11月各家企業(yè)交付量創(chuàng)下新高，是否說明缺芯影響已過？

乘聯(lián)會(huì)秘書長崔東樹表示，全球汽車產(chǎn)業(yè)缺芯的至暗時(shí)刻已過，已于9月末改善并回升，其中10月環(huán)比大幅拉升14%，這是歷年沒有出現(xiàn)過的生產(chǎn)恢復(fù)狀態(tài)，“近幾個(gè)月新能源汽車沒有受到芯片供給太大影響，不過合資企業(yè)產(chǎn)銷不足的問題仍改善較慢。”崔東樹同時(shí)認(rèn)為，芯片供應(yīng)鏈恢復(fù)是一個(gè)緩慢的過程，受年底沖量影響，四季度汽車產(chǎn)業(yè)仍受缺芯影響，特別是歐洲、北美，燃油車仍是主要受影響車型。

從近期公開數(shù)據(jù)看，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器等全球主要汽車芯片供應(yīng)商的庫存正在改善之中，據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論11月30日?qǐng)?bào)道，這5家企業(yè)歷經(jīng)3個(gè)季度的下滑后，庫存首次實(shí)現(xiàn)同比0.7%的增長。

德國大陸集團(tuán)近日也透露稱：“我們確實(shí)相信半導(dǎo)體短缺最嚴(yán)重的時(shí)期已經(jīng)過去。”

而曾一度切斷汽車芯片供應(yīng)鏈的馬來西亞，其封測(cè)產(chǎn)線已在快速恢復(fù)中，正在加速供應(yīng)博世ESP等大規(guī)模應(yīng)用產(chǎn)品所需的芯片，VCU、TCU產(chǎn)能也受益處于快速恢復(fù)狀態(tài)。不過“基礎(chǔ)芯片還繼續(xù)短缺，這是由于低端芯片利潤低，生產(chǎn)廠家生產(chǎn)動(dòng)力低。”崔東樹如是認(rèn)為。

反饋到銷售端，近期采取“不完整交付汽車”方案的品牌越來越多，造車新勢(shì)力中，理想、小鵬等，均采取了延遲交付以及先交付后補(bǔ)裝兩種交付方案。積極的銷售策略，拉動(dòng)了造車新勢(shì)力11月的汽車交付量上升。

至于何時(shí)補(bǔ)裝毫米波雷達(dá)，造車新勢(shì)力針對(duì)早期交付的不完整汽車，原計(jì)劃將在今年底至1月補(bǔ)裝；不過此后這一計(jì)劃目前已延遲到明年一季度完成。

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