今日TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新研究，稱供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶將提高對(duì)H200的需求，預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

在NVIDIA今年的產(chǎn)品規(guī)劃中，H200是首款采用HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存） 8Hi（8層堆疊）的GPU，后續(xù)的Blackwell系列芯片也將全面升級(jí)至HBM3e。Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已于2024年第一季底分別完成HBM3e驗(yàn)證，并于第二季起批量出貨。其中，Micron產(chǎn)品主要用于H200，SK hynix則同時(shí)供應(yīng)H200和B100系列。Samsung（三星）雖較晚推出HBM3e，但已完成驗(yàn)證，并開始正式出貨HBM3e 8Hi，主要用于H200，同時(shí)Blackwell系列的驗(yàn)證工作也在穩(wěn)步推進(jìn)。

在中國市場方面，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，市場也因云端客戶建置本地端大型語言模型(LLM)、搜索引擎和聊天機(jī)器人(ChatBot)，對(duì)搭載H20的AI服務(wù)器需求從2024年第二季起有較顯著提升。

英偉達(dá)發(fā)布新一代最強(qiáng)AI芯片（H200）將成下半年AI服務(wù)器市場出貨主力，可用于處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。

主要功能

H200基于英偉達(dá) Hopper架構(gòu)打造，并配備英偉達(dá)H200 Tensor Core GPU，處理速度為4.8TB/秒。H200擁有141GB的內(nèi)存，與前代產(chǎn)品H100相比，H200的容量幾乎翻了一番。值得一提的是，H200還將與H100兼容。

【明佳達(dá)】長期供應(yīng)AI芯片：

H200

B100

MI300X

B200

MI300

MI300A

MI250

MI250X

MI210

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