雷凌科技股份有限公司（Ralink Technology Corporation）是無線局域網(wǎng)絡(luò)芯片組解決方案的領(lǐng)先創(chuàng)新者和開發(fā)商。Ralink 802.11x 芯片因 Wi-Fi、移動和嵌入式應(yīng)用所需的卓越吞吐量、擴(kuò)展范圍、低功耗及一致的可靠性而獲得認(rèn)可。這些功能豐富的芯片組擁有用于客戶端的高檔芯片集成，以及用于 CB、MiniPCI、PCI、PCIe 和 USB 接口的 AP 解決方案，有助于客戶經(jīng)濟(jì)有效地制造更小、更復(fù)雜的移動無線產(chǎn)品。雷凌科技的 MIMObility™專利技術(shù)將 Wi-Fi 應(yīng)用從傳統(tǒng)的 PC 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到各種數(shù)字多媒體和手持式設(shè)備。如手機(jī)、PDA、相機(jī)、打印服務(wù)器、HDTV 及視頻游戲播放器等。通過 802.11n 解決方案，雷凌科技的客戶將能夠持續(xù)提升新一代高性能 Wi-Fi 的速度、帶寬及可靠性。雷凌科技成立于2001 年，總部位于臺灣新竹，并在加州庫珀蒂諾設(shè)有研發(fā)中心。