WiFi6/Bluetooth®低功耗藍牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發(fā)進度，提高設計靈活性，提供先進的消費和工業(yè)物聯(lián)網解決方案

12月23日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網無線解決方案開發(fā)過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，借助高通技術公司領先的無線連接解決方案，為消費和工業(yè)市場推出無線物聯(lián)網模塊。

第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm® QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC)，預裝了 Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo協(xié)議，可以與任何 一款STM32微控制器 (MCU) 或微處理器 (MPU)輕松集成。該模塊將支持Wi-Fi上的Matter協(xié)議，可以實現面向未來的無線連接，讓STM32產品組合能夠順利進入Matter生態(tài)系統(tǒng)。為了方便系統(tǒng)集成，該模塊還包含4MB的代碼和數據閃存，以及一個40MHz晶振。此外，模塊還配有一個集成的PCB天線或微型 RF (uFL) 外部天線連接器。

意法半導體微控制器、數字 IC 和射頻產品部 (MDRF) 總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“我們的合作為使用STM32 系列設計嵌入式系統(tǒng)的廣大開發(fā)者帶來了多重優(yōu)勢。現在，產品開發(fā)者可以輕松獲得高通的極具影響力和使用廣泛的無線連接技術和STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)強大的軟件、工具和功能，以及加快項目進度的優(yōu)勢。”

高通技術公司連接、寬帶和網絡業(yè)務部總經理Rahul Patel表示：“我們的使命才剛剛開始，我們預計這一合作將會產生更多的成果，為新的先進的邊緣處理應用賦能，我們期待與意法半導體繼續(xù)合作，通過 Wi-Fi、藍牙、AI、5G等技術為用戶帶來更多無與倫比的連接體驗。”

模塊內置高級硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全啟動和安全調試等服務，達到 PSA 認證的 1 級保護。該模塊是一個獨立的產品，根據強制性規(guī)范進行了預認證，沒有要求開發(fā)者必須具備射頻設計專業(yè)知識。該模塊在32 引腳LGA 封裝內集成了許多功能，可直接安裝在電路板上，可以使用簡單的低成本的兩層 PCB電路板。

ST67W611M1依托STM32生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)包含4,000多款產品、強大的 STM32Cube工具和軟件，以及促進邊緣人工智能開發(fā)的軟硬件，其中包括最近推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導體自研的神經網絡處理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite提供AI Model Zoo模塊庫以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優(yōu)化工具。

這些模塊的設計意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成，為客戶提供靈活、廣泛的性能、價格和功耗選擇。現有微控制器產品系列齊全，低中高端應用市場全覆蓋，有搭載Arm® Cortex®-M0+內核的成本和功耗敏感的產品，還有基于高性能內核的微控制器，例如，搭載Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU。

ST67W611M1樣片現已上市，2025年第一季度開始為OEM供貨，大眾市場供貨時間為2025年第二季度。