近日，美國商務(wù)部宣布，將向環(huán)球晶圓（Global Wafers）的美國子公司提供高達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助。這筆資金是根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃發(fā)放的，旨在支持環(huán)球晶圓在美國德克薩斯州和密蘇里州的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠40億美元投資計劃。

據(jù)悉，環(huán)球晶圓計劃在得克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進(jìn)芯片的300mm硅晶圓制造工廠，預(yù)計第一階段投資額約22億美元，同時將其現(xiàn)有的硅外延晶圓制造工廠的一部分轉(zhuǎn)換為碳化硅外延晶圓制造，生產(chǎn)150mm和200mm SiC外延晶圓。這些碳化硅外延片是高壓應(yīng)用的關(guān)鍵部件，尤其適用于電動汽車和清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施。

這座12英寸半導(dǎo)體硅片廠將填補(bǔ)美國本土半導(dǎo)體硅片供應(yīng)鏈的缺口，成為全美最大、世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。其完整廠房面積將達(dá)320萬平方英尺，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬片。此外，該廠還將創(chuàng)造約1500個工作機(jī)會。

同時，該公司還計劃在密蘇里州圣彼得斯建設(shè)美國唯一一座12英寸SOI（絕緣體上硅）晶圓制造廠，生產(chǎn)的SOI晶圓將用于國防和航空航天領(lǐng)域。

根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》，美國將提供527億美元的半導(dǎo)體金融激勵措施，包括直接撥款、貸款及貸款擔(dān)保以及稅收優(yōu)惠。其中，390億美元用于半導(dǎo)體制造補(bǔ)貼，20億美元專注于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產(chǎn)。同時，該法案另有240億美元用于稅收抵免。

未來，美國商務(wù)部將根據(jù)環(huán)球晶圓子公司完成項目進(jìn)展，分階段發(fā)放這筆補(bǔ)助款。此外，環(huán)球晶圓還計劃申請最高達(dá)25%的投資稅收抵免。

環(huán)球晶圓的這一擴(kuò)產(chǎn)計劃將對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響，將顯著增強(qiáng)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性，減少對進(jìn)口半導(dǎo)體硅片的依賴。

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