近日，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在2025年開始推出自研藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片，代號(hào)為“Proxima”，將取代目前由博通提供的一些零部件。代號(hào)為Proxima的芯片已開發(fā)數(shù)年，目前計(jì)劃應(yīng)用于2025年生產(chǎn)的首批iPhone和智能家居設(shè)備。
這一決策是蘋果減少對(duì)博通依賴策略的一部分，同時(shí)也是蘋果在硬件自主設(shè)計(jì)方面的重要進(jìn)展。此舉對(duì)博通來說可能是一個(gè)重大打擊，蘋果是博通的最大客戶之一。2022年和2023年，博通有20%的營業(yè)收入來自于蘋果，蘋果的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片主要由博通提供，在數(shù)量上，過去博通向蘋果提供的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片，每年約達(dá)3億塊。
知情人士透露，Proxima芯片將由臺(tái)積電生產(chǎn)。蘋果的目標(biāo)是通過自研無線芯片，開發(fā)一種端到端的無線方法，能夠讓該無線部件與其他部件緊密集成，并且更加節(jié)能，比如為更薄的iPhone和可穿戴設(shè)備鋪平道路。
博通的股價(jià)在消息公布后迅速下跌，跌幅一度超過3.9%，盡管隨后有所回升，但仍未能回到此前的高位。
此外，蘋果長期以來一直努力開發(fā)自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，這一進(jìn)展有望在2025年推出，自研5G基帶芯片代號(hào)為"Sinope"，預(yù)計(jì)將在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。
蘋果和高通之間有一項(xiàng)全球?qū)＠S可協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi技術(shù)。雙方已經(jīng)同意將這項(xiàng)協(xié)議延長兩年，合同將于2027 年 3 月終止。
如果蘋果能夠成功開發(fā)出與其主要供應(yīng)商博通提供的調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi芯片性能相當(dāng)?shù)淖匝行酒?，那么?027年合同到期后，蘋果將不再需要延長與高通或博通的供應(yīng)合同，也不需要依賴這些供應(yīng)商提供調(diào)制解調(diào)器。
長達(dá)7年，蘋果和博通被指控Wi-Fi專利侵權(quán)訴訟
此前，蘋果和博通曾卷入一場與加州理工學(xué)院長達(dá)7年的Wi-Fi專利侵權(quán)訴訟。該訴訟始于2016年，最終在2023年達(dá)成和解。
加州理工學(xué)院指控蘋果和博通侵犯了其四項(xiàng)與IRA/LDPC編碼和解碼技術(shù)相關(guān)的Wi-Fi專利。這些專利主要應(yīng)用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch等設(shè)備中使用的博通Wi-Fi芯片。2020年1月，加利福尼亞州的一個(gè)聯(lián)邦陪審團(tuán)裁定蘋果和博通確實(shí)侵犯了這些專利，并判決賠償加州理工學(xué)院11億美元，其中蘋果需支付8.38億美元，博通需支付2.7億美元。
蘋果和博通對(duì)這一判決提出上訴，希望推翻侵權(quán)判決。然而，美國聯(lián)邦巡回上訴法院在2022年維持了陪審團(tuán)的裁決，即這些專利有效且受到侵權(quán)。盡管如此，上訴法院認(rèn)為賠償金額不合理，并要求重新審理賠償金額的問題。最終，美國最高法院駁回了蘋果和博通關(guān)于重新挑戰(zhàn)專利權(quán)有效性的請(qǐng)求。
經(jīng)過長達(dá)七年的訴訟，加州理工學(xué)院、蘋果和博通在2023年達(dá)成和解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，加州理工學(xué)院同意撤銷對(duì)蘋果和博通的所有指控，并放棄未來對(duì)這兩家公司的訴訟權(quán)利。同時(shí)，雙方同意各自承擔(dān)各自的律師費(fèi)和訴訟費(fèi)用。這一和解標(biāo)志著長達(dá)七年的法律糾紛終于畫上了句號(hào)。
在這一過程中，蘋果和博通均未公開評(píng)論和解細(xì)節(jié)，雙方可能希望通過低調(diào)的方式結(jié)束這場糾紛，以避免負(fù)面公關(guān)影響。而加州理工學(xué)院則通過和解成功避免了進(jìn)一步的法律訴訟風(fēng)險(xiǎn)，并可能在未來尋求其他公司的合作機(jī)會(huì)。
博通為蘋果開發(fā)為AI設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片
蘋果并未完全停止與博通的合作關(guān)系，博通仍將繼續(xù)為蘋果提供其他組件。
蘋果公司正在與博通公司合作開發(fā)其首款專為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，代號(hào)為Baltra。這款芯片預(yù)計(jì)將在2026年投入量產(chǎn)。
Baltra芯片的開發(fā)旨在滿足蘋果日益增長的AI計(jì)算需求，特別是在處理復(fù)雜AI任務(wù)方面。這些任務(wù)包括推理和處理新數(shù)據(jù)，以支持大型語言模型的應(yīng)用。Baltra芯片將采用臺(tái)積電的N3P制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，此外，Baltra芯片將采用Chiplet設(shè)計(jì)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)小芯片整合成單一芯片，以降低制造成本并保持設(shè)計(jì)機(jī)密。
蘋果與博通的合作不僅限于Baltra芯片的開發(fā)，早在去年雙方就簽署了價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，共同開發(fā)5G射頻組件。
Baltra芯片的推出將增強(qiáng)蘋果在AI領(lǐng)域的競爭力，特別是在支持Siri和其他AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的能力上。通過設(shè)計(jì)專有硬件，蘋果確保了對(duì)隱私和安全的更大控制權(quán)，這是其生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵賣點(diǎn)。此外，Baltra芯片可能增強(qiáng)蘋果私有云計(jì)算系統(tǒng)的能力，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的應(yīng)用程序。
此前，有爆料稱，蘋果與百度的合作因數(shù)據(jù)隱私問題出現(xiàn)矛盾。百度希望收集和分析iPhone用戶數(shù)據(jù)以優(yōu)化其AI模型，蘋果強(qiáng)調(diào)用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私保護(hù)，在合作中堅(jiān)持不使用用戶數(shù)據(jù)進(jìn)行AI模型的訓(xùn)練和改進(jìn)。
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