12月9日消息，據(jù)知名業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman透露，蘋果公司的首款自主研發(fā)5G基帶芯片即將面世，并計(jì)劃應(yīng)用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad設(shè)備中。這款自研5G基帶的代號(hào)被命名為Sinope。

為了開發(fā)能夠替代高通的產(chǎn)品，蘋果公司在全球范圍內(nèi)投入了數(shù)十億美元，建立了多個(gè)測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室，并斥資約10億美元收購(gòu)了英特爾的一個(gè)相關(guān)部門。經(jīng)過不懈努力，蘋果的自研5G基帶芯片預(yù)計(jì)將于明年正式推出。然而，據(jù)稱Sinope將僅支持四載波聚合，并不具備5G毫米波功能，相比之下，高通的產(chǎn)品能同時(shí)支持六個(gè)或更多載波。

此外，Sinope的下載速度上限約為4Gbps，略低于高通方案。但據(jù)Mark Gurman透露，這些不足將在蘋果的第二代5G基帶芯片上得到改進(jìn)。第二代5G基帶預(yù)計(jì)將于2026年亮相，并首先搭載于iPhone 18 Pro系列，隨后在2027年的iPad Pro中使用。據(jù)爆料，第二代5G基帶的下載速度將達(dá)到6Gbps，并支持5G毫米波。

Mark Gurman還表示，蘋果計(jì)劃在2027年推出第三代5G基帶，并期望其性能能夠超越高通方案。蘋果計(jì)劃在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)從高通到自研基帶的過渡，最終實(shí)現(xiàn)基帶芯片的自給自足。

業(yè)內(nèi)人士指出，從明年開始，蘋果將采取“雙軌并行”策略，即一方面繼續(xù)采購(gòu)高通芯片，另一方面積極推進(jìn)自研替代方案。這體現(xiàn)了蘋果CEO庫(kù)克在供應(yīng)鏈管理方面的卓越能力。

隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為這將有助于蘋果擺脫長(zhǎng)期以來對(duì)高通的依賴，提升公司在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的自主性和競(jìng)爭(zhēng)力。

公司主頁(yè)：http://cx43.cn/