12月7日,株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi®標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產(chǎn)品”)。本產(chǎn)品配備了使用ARM® Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年下半年開始量產(chǎn)。
隨著各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,IoT終端的部署速度不斷加快,高速、遠(yuǎn)距離傳輸大量數(shù)據(jù)的需求不斷增加。然而,滿足這些需求的無線通信技術(shù)并不多。其中備受關(guān)注的通信標(biāo)準(zhǔn)就是Wi-Fi HaLow。
此次,村田開發(fā)了2款支持Wi-Fi HaLow的表面貼裝型無線模塊:配備了用于增強(qiáng)輸出的功率放大器的“Type 2HK”和不配備功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年積累的設(shè)計(jì)、貼裝、生產(chǎn)和質(zhì)量管理技術(shù),確保該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐環(huán)境性和低故障率。此外,在量產(chǎn)時(shí),會(huì)對(duì)每一臺(tái)產(chǎn)品的輸出進(jìn)行調(diào)整,因此通信輸出不會(huì)參差不齊,可以為各場景中使用的IoT設(shè)備提供穩(wěn)定的通信。此外,該芯片組還配備了面向Wi-Fi HaLow的半導(dǎo)體芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。
NEWRACOM公司CEO兼董事長Dr. Sok Kyu Lee先生的點(diǎn)評(píng):“NRC7394芯片組代表了面向IoT應(yīng)用的Wi-Fi的未來,具有低功耗和寬通信范圍的特點(diǎn)。通過將我們的技術(shù)集成到村田制作所的新模塊中,可以為廣泛的行業(yè)提供強(qiáng)大的平臺(tái),以實(shí)現(xiàn)高可靠性且效率高的無線通信。我們期待它能幫助該模塊更多地用于下一代IoT解決方案。”
今后,村田將繼續(xù)致力于擴(kuò)大滿足市場需求的高質(zhì)量、高可靠性產(chǎn)品的陣容,助力技術(shù)革新。
主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品預(yù)定獲得在北美和日本利用無線電波的批準(zhǔn)*2。因此,客戶不需要另行獲得批準(zhǔn),有助于簡化IoT設(shè)備設(shè)計(jì)流程并縮短到投入市場為止所需的時(shí)間。
主要規(guī)格
主要應(yīng)用
與智能家居等相關(guān)的民生設(shè)備、智能城市、智能樓宇、智能零售、智能工廠、智能農(nóng)業(yè)、安保攝像頭、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施管理、業(yè)務(wù)用設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備。
注釋
*1 Wi-Fi HaLow™:一種基于Wi-Fi/IP通信的遠(yuǎn)距離無線通信標(biāo)準(zhǔn),使用可用于工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療用途的頻帶(900MHz頻帶),不需要獲得許可即可使用。它已被作為“IEEE 802.11ah”標(biāo)準(zhǔn)化,適用于IoT通信系統(tǒng)。在幾公里的范圍內(nèi)利用1MHz至4MHz的帶寬,理論上可以進(jìn)行達(dá)到80Mbps的無線數(shù)據(jù)傳輸。
*2 由于有關(guān)ISM頻帶使用的法律管制,配備了功率放大器以提高輸出的Type 2HK僅能在北美和澳大利亞使用。
*3 SISO:Single Input Single Output的縮寫,是一種在無線通信系統(tǒng)中從一個(gè)發(fā)送天線向一個(gè)接收天線發(fā)送數(shù)據(jù)的天線構(gòu)成方法。