近日，在備受矚目的SK AI Summit 2024活動(dòng)上，SK hynix（SK海力士）宣布了一項(xiàng)令人振奮的科技創(chuàng)新成果——正在開發(fā)的HBM3e 16hi產(chǎn)品。這款新產(chǎn)品標(biāo)志著在高性能計(jì)算和云服務(wù)領(lǐng)域內(nèi)存技術(shù)的重大突破，每顆HBM芯片的容量達(dá)到了前所未有的48GB，并預(yù)計(jì)在2025年上半年進(jìn)行送樣。

SK AI Summit 2024活動(dòng)以“AI Together, AI Tomorrow”為主題，在首爾三成洞的國際會(huì)議中心（COEX）舉行，為期兩天，吸引了全球AI領(lǐng)域的權(quán)威專家和科技企業(yè)參與。作為活動(dòng)的亮點(diǎn)之一，SK hynix在會(huì)上正式展示了其最新的HBM3e 16hi產(chǎn)品，并分享了其致力于成為全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）的愿景。

HBM3e 16hi產(chǎn)品采用了先進(jìn)的MR-MUF（Multi-Rank Memory Ultra-Fast）堆棧制程，通過垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片，顯著提高了數(shù)據(jù)處理速度。這一創(chuàng)新使得每顆HBM芯片的容量達(dá)到了48GB，為高性能計(jì)算和云服務(wù)提供了更為強(qiáng)大的內(nèi)存支持。

據(jù)SK hynix介紹，HBM3e 16hi產(chǎn)品的潛在應(yīng)用包括CSP（云端服務(wù)業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU）。在HBM4世代量產(chǎn)前，這款產(chǎn)品有望在HBM3e世代推升位元容量上限，為客戶提供大位元容量的選擇。以每SiP搭載8顆HBM顆數(shù)計(jì)算，HBM3e 16hi可將位元容量上限推進(jìn)至384GB，較現(xiàn)有產(chǎn)品有了顯著提升。

SK hynix選擇在HBM3e世代追加推出16hi產(chǎn)品，一方面是因?yàn)門SMC（臺(tái)積電）CoWoS-L可提供的封裝尺寸將于2026和2027年間擴(kuò)大，每個(gè)SiP可搭載的HBM顆數(shù)增加，但后續(xù)升級(jí)仍面臨技術(shù)挑戰(zhàn)和不確定性。在生產(chǎn)難度更高的HBM4 16hi量產(chǎn)前，HBM3e 16hi可以作為過渡產(chǎn)品，為客戶提供高性能和大容量的內(nèi)存解決方案。

此外，SK hynix還表示，HBM3e 16hi產(chǎn)品的推出將有助于公司在HBM4及HBM4e世代積累高堆棧層數(shù)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，以加速后續(xù)產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)程。未來，SK hynix還將繼續(xù)探索混合鍵合（hybrid bonding）制程技術(shù)，以拓展運(yùn)算頻寬更高的應(yīng)用客群。

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