11 月 7 日,中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm Cortex-M85處理器的MCU,實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí),通過精簡(jiǎn)功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。
RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium技術(shù),即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展,與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比,在數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用層面實(shí)現(xiàn)高達(dá)4倍的性能提升,使得快速增長(zhǎng)的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能——在這一領(lǐng)域,高性能對(duì)于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要。
RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式,在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí),可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨(dú)立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間,以及較低的典型工作和待機(jī)電流組合,使得系統(tǒng)整體功耗更低。幫助客戶降低整體系統(tǒng)功耗并滿足相關(guān)法規(guī)要求。新款A(yù)rm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。
RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持,以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP,可輕松將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。
瑞薩電子嵌入式處理第一業(yè)務(wù)部副總裁Daryl Khoo表示:“我們的客戶對(duì)RA8 MCU的卓越性能贊不絕口,現(xiàn)在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本,以滿足其成本敏感的工業(yè)、視覺AI和中端圖形應(yīng)用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場(chǎng)打造了性能和功能的完美平衡,并且借助FSP實(shí)現(xiàn)了在RA8系列內(nèi)部或從RA6 MCU的輕松遷移。”
RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性
RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性
關(guān)于瑞薩電子
瑞薩電子(TSE: 6723),科技讓生活更輕松,致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí),提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市,賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。