11月5日，在深圳會展中心7號館內(nèi)，炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士帶來了《端側(cè)AI芯片的未來》演講，他對端側(cè)AI趨勢進(jìn)行精彩的分析，并且宣布炬芯科技推出第一代MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片。

炬芯科技推出新一代MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片，能效比和算力大幅度提升

周正宇博士指出，端側(cè)AI不需要超大算力，只需要0.1TOPS到3TOPS之間的算力，所以短期SRAM成為低功耗端側(cè)AI的最佳技術(shù)路徑。長期來講SRAM和RRAM混合技術(shù)架構(gòu)可能為最佳端側(cè)AI技術(shù)路徑和架構(gòu)。

在低功耗下打造音頻產(chǎn)品算力的應(yīng)用里，基于SRAM的CIM具有非常顯著的技術(shù)優(yōu)勢包括：1、能效比高；2、讀寫次數(shù)沒有限制；3、工藝成熟，可以大規(guī)模量產(chǎn)。

周正宇宣布，炬芯科技推出新一代MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片，基于CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。AI算力達(dá)到0.1TOPS，同時有6.4TOPS/W的能效比。

基于該架構(gòu)，高端藍(lán)牙音箱SoC芯片ATS286X和低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS323X已流片，向客戶送樣。周正宇總結(jié)說，通過導(dǎo)入存內(nèi)計(jì)算以及NPU和DSP、CPU三核異構(gòu)的架構(gòu)，讓端側(cè)音頻AI芯片提供了幾十倍的能效比提升和十幾倍的算力提升。