為了應對市場挑戰(zhàn)和經(jīng)濟壓力，三星電子自從今年9月以來頻頻傳出裁員信息。11月2日，三星電子高管再次透露，三星電子正在進行史無前例的四輪大規(guī)模自愿退休，特別是在8英寸晶圓代工部門進行大規(guī)模裁員，裁員比例超過30%。這一裁員計劃是作為自愿退休計劃的一部分，目的是應對持續(xù)虧損的晶圓代工業(yè)務。

據(jù)悉，第一輪自愿退休將給予工作時間超過15年但5年內(nèi)未獲得等級的CL3（副/副經(jīng)理級）員工。第二輪自愿退休將給予工作時間持續(xù)10年以上的員工；如果達不到目標，第三輪將擴大到全體員工；最后的第四輪將控制到僅維持正常運營。

自愿退休的員工預計將可獲得總計約4億韓元（約合人民幣207.2萬元人民幣）的賠償，其中包括基于CL3的遣散費和四個月的工資3.8億韓元。

三星電子2024年第三季度財報顯示，其利潤和營收均顯著低于市場預期，三星9月當季的初步營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元（約合67.8億美元），低于分析師預估的營業(yè)利潤11.5萬億韓元。相比之下，上一季度為10.44萬億韓元。同時，營收也未能達到預估的81.57萬億韓元，實際為79萬億韓元。

根據(jù)《朝鮮日報》的報道，三星電子半導體部門在2024年第三季度預計虧損高達1萬億韓元（約合7.24億美元）。面對持續(xù)的虧損，三星電子已經(jīng)開始了關閉部分生產(chǎn)線的工作。截至2024年9月，三星已經(jīng)關閉了平澤P2和P3工廠30%的4nm、5nm及7nm先進制程產(chǎn)線。有消息人士透露，三星還計劃到年底前將關閉范圍擴大至50%。

分析師指出，三星電子的晶圓代工業(yè)務虧損重要原因之一是錯失HBM風口和尖端制程良率問題。作為全球最大的存儲芯片制造商，三星電子巔峰時期曾獨占全球45%以上的內(nèi)存市場。然而，近兩年來，三星電子在先進制程芯片及AI芯片領域的進展緩慢。

其中，在先進芯片工藝上，三星一直試圖拉近與臺積電的差距，但3納米芯片良率不理想，導致很多企業(yè)轉單臺積電，在芯片代工方面的差距亦有拉大的趨勢。而在攸關未來發(fā)展的HBM上，三星電子又落后于SK海力士，甚至此前還傳出其HBM 3E芯片未能通過英偉達等關鍵客戶的標準審核導致訂單流失的信息。

另有報道指出，美國對中國半導體業(yè)實施貿(mào)易限制，導致部分中國芯片設計公司在美國總統(tǒng)大選前延后了很大一部分三星4nm、5nm訂單。

此前，還有消息稱，三星采取了“先建設晶圓廠再接訂單”的廠房優(yōu)先戰(zhàn)略，但最終因為難以獲得客戶訂單而不得不調整策略。因此，三星決定推遲平澤P4和P5工廠的建設，并優(yōu)先發(fā)展存儲產(chǎn)線。

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