深圳市明佳達(dá)電子有限公司 長(zhǎng)期供求【Intel】AGID023R18A2E3V Agilex® 7 I-系列 023 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
封裝:FBGA-1805
類型:Agilex® 7 I-系列 023 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
Agilex® 7 FPGA I-系列設(shè)備提供了最高性能的 I/O 接口,可滿足帶寬密集型應(yīng)用的需求?;谟⑻貭?10 納米 SuperFin 制程技術(shù)制造,本系列產(chǎn)品依托 F 系列設(shè)備構(gòu)建而成,其特性包括高達(dá) 116 Gbps 的收發(fā)器速率、支持 PCIe 5.0,以及通過(guò) Compute Express Link (CXL) 與處理器建立緩存和內(nèi)存一致性連接。
系列:Agilex I
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點(diǎn)
RAM 大?。?56KB
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:1.4GHz
主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
I/O 數(shù):480
邏輯單元 (LE)
- 創(chuàng)新使單一單晶片織物能夠?qū)崿F(xiàn)超過(guò) 400 萬(wàn)個(gè) LE。
異構(gòu) 3D SiP 收發(fā)器
- 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 層上的收發(fā)器支持高達(dá) 32 Gbps NRZ 和高達(dá) 116 Gbps PAM4 的帶寬容量。
高性能加密模塊
- 加固 200G(半雙工)加密核心,支持 AES-GCM 加密/解密,MACsec IP 保證網(wǎng)絡(luò)流量安全。
四核 Arm Cortex-A53 SoC
- 集成硬化四核 Arm Cortex-A53 處理器選項(xiàng)。
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