11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，且基于臺積電N7工藝制造。

郭明錤還提到，蘋果預計在大約三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，以降低成本并增強其生態(tài)系統(tǒng)的整合優(yōu)勢。最新的預測顯示，Wi-Fi 7芯片將在iPhone 17中首次亮相。

Wi-Fi 7作為下一代無線通信技術，相較于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，帶來了更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，這使得它在實時應用如在線游戲、視頻會議和自動駕駛等領域具有巨大的潛力。同時，Wi-Fi 7引入了諸如320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU等新技術，進一步提升了性能。

一直以來，蘋果就努力嘗試自研芯片，不僅可以提升產(chǎn)品的性能和競爭力，還可以增強其在供應鏈管理和成本控制方面的議價能力。蘋果不僅在消費電子產(chǎn)品中使用自研芯片，還在基帶芯片領域展開自研工作，只不過一直未能在5G基帶芯片上有實質(zhì)性的突破。

據(jù)悉，蘋果公司已經(jīng)在自研Wi-Fi芯片項目上投入了大量資金，并且該項目已經(jīng)開發(fā)多年。不過，蘋果之前也曾被曝停止了開發(fā)自研Wi-Fi芯片，且已經(jīng)停止了一段時間。

盡管目前尚不清楚蘋果設計的Wi-Fi芯片是否會帶來任何消費者端的優(yōu)勢，但其將使蘋果公司減少對當前Wi-Fi芯片供應商博通的依賴。然而，隨著Wi-Fi芯片不斷升級迭代，蘋果換用自研芯片來說也有著不低的風險。

最近，也有媒體援引蘋果供應鏈內(nèi)部人士的消息稱，至少部分將于2025年推出的新款iPad可能會搭載蘋果設計的Wi-Fi芯片。不過，報道也表示，該芯片也可能要等到2026年的iPhone 18系列發(fā)布時才會首次亮相。

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