近日，英特爾、英偉達(dá)和AMD紛紛表示，將在其下一代加速器中采用臺(tái)積電的3nm工藝，這一消息預(yù)示著臺(tái)積電在人工智能領(lǐng)域的地位將進(jìn)一步提升。

市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)充滿(mǎn)期待，主要原因是眾多主流科技公司已圍繞這一工藝布局即將推出的產(chǎn)品。例如，蘋(píng)果的A19 Pro芯片、MediaTek的天璣9400以及Google的Tensor G5等。如今，我們對(duì)英偉達(dá)、AMD等AI科技巨頭采用臺(tái)積電3nm工藝的情況有了更清晰的了解。

相關(guān)報(bào)道顯示，AMD的Radeon RX 7650 GRE將采用與RX 7600 XT相同的Navi 33 GPU，預(yù)計(jì)將于2025年第一季度推出。AMD計(jì)劃將臺(tái)積電的3nm工藝用于新一代Instinct MI355X AI加速器，基于下一代CDNA 4架構(gòu)，為市場(chǎng)帶來(lái)高性能體驗(yàn)。

英偉達(dá)則計(jì)劃將其3nm工藝應(yīng)用于即將推出的“Rubin”架構(gòu)，預(yù)計(jì)2026年亮相市場(chǎng)。雖然英偉達(dá)在AI產(chǎn)品組合方面不會(huì)急于與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡，但據(jù)悉，NVIDIA與MediaTek合作的AI PC SoC將于明年推出，采用臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)。

英特爾在AI市場(chǎng)的表現(xiàn)或許將成為臺(tái)積電3nm AI產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。備受期待的Falcon Shores架構(gòu)有望改變英特爾在AI市場(chǎng)的地位。英特爾將放棄代工服務(wù)，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電的3nm工藝，以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著移動(dòng)、汽車(chē)和人工智能行業(yè)的廣泛采用，臺(tái)積電的3nm工藝有望創(chuàng)造巨額收入，有望成為行業(yè)最成功的產(chǎn)品之一。