產(chǎn)品說明

Agilex™ 7 I 系列 FPGA 器件提供最高性能的 I/O 接口，可滿足帶寬密集型應(yīng)用的需求。該系列器件采用英特爾 10 納米 SuperFin 工藝技術(shù)制造，以 F 系列器件的功能為基礎(chǔ)，提供高達(dá) 116 Gbps 的收發(fā)器速率、PCIe 5.0 支持以及與帶有 Compute Express Link 的處理器的高速緩存和內(nèi)存相干連接。

 

關(guān)鍵特性

邏輯元件 (LE)

創(chuàng)新技術(shù)允許在單個(gè)單片結(jié)構(gòu)中使用超過 400 萬個(gè) LE。

異構(gòu) 3D SiP 收發(fā)器

異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 芯片上的收發(fā)器支持高達(dá) 32 Gbps NRZ 和高達(dá) 116 Gbps PAM4 的帶寬容量。

高性能加密塊

加固的 200G（半雙工）加密內(nèi)核支持 AES-GCM 加密/解密和 MACsec IP，以確保網(wǎng)絡(luò)流量安全。

四核 Arm Cortex-A53 SoC

集成四核 Arm Cortex-A53 處理器選件。

 

優(yōu)勢(shì)

支持最苛刻的帶寬要求

高性能和可擴(kuò)展的快速數(shù)據(jù)傳輸速率

高速、低延遲高速緩存和內(nèi)存相干接口