TMS320C6424ZWT6器件是一款C64x+ 定點(diǎn) DSP - 高達(dá) 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、SDRAM。
說明:
TMS320C6424ZWT6器件基于TI的第三代高性能高級(jí)VelociTI超長(zhǎng)指令字(VLIW)架構(gòu),是TMS320C6000™ DSP平臺(tái)中性能最高的定點(diǎn)DSP產(chǎn)品。
C64x+內(nèi)核在600 MHz時(shí)鐘速率下的性能高達(dá)每秒48億條指令(MIPS),為高性能DSP編程挑戰(zhàn)提供了解決方案。該DSP內(nèi)核具有高速控制器的操作靈活性和陣列處理器的數(shù)字能力。
參數(shù):
核心:C64x+
類型:定點(diǎn)
接口:EBI/EMI,HPI,I2C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太網(wǎng) MAC
時(shí)鐘速率:600MHz
非易失性存儲(chǔ)器:ROM(64kB)
片載 RAM:240kB
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
電壓 - 內(nèi)核:1.05V,1.20V
工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:361-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝:361-NFBGA(16x16)
應(yīng)用:
電信
音頻
工業(yè)應(yīng)用
特性:
高性能數(shù)字信號(hào)處理器(C6424)
2.5納秒、2納秒、1.67納秒和1.43納秒指令周期時(shí)間
400、500、600 MHz C64x+時(shí)鐘速率
八條32位C64x+指令/周期
3200,4000,4800,5600 MIPS
與C64x完全軟件兼容
商業(yè)和汽車(Q或S后綴)等級(jí)
低功率設(shè)備(L后綴)
VelociTI.2擴(kuò)展VelociTI高級(jí)超長(zhǎng)指令字(VLIW)TMS 320 c 64 x+DSP內(nèi)核
帶有VelociTI.2擴(kuò)展的八個(gè)高度獨(dú)立的功能單元:
六個(gè)alu(32/40位),每個(gè)時(shí)鐘周期支持單32位、雙16位或四8位算術(shù)運(yùn)算
兩個(gè)乘法器支持每個(gè)時(shí)鐘周期四次16 × 16位乘法(32位結(jié)果)或八次8 × 8位乘法(16位結(jié)果)
具有不一致支持的加載存儲(chǔ)架構(gòu)
64個(gè)32位通用寄存器
指令打包減少了代碼量
所有指令都有條件
其他C64x+增強(qiáng)功能
保護(hù)模式操作
錯(cuò)誤檢測(cè)和程序重定向的異常支持
對(duì)模循環(huán)自動(dòng)聚焦模塊操作的硬件支持
C64x+指令集功能
字節(jié)可尋址(8/16/32/64位數(shù)據(jù))
8位溢出保護(hù)
位域提取、設(shè)置、清除
標(biāo)準(zhǔn)化、飽和、位計(jì)數(shù)
VelociTI.2增加正交性
C64x+擴(kuò)展
精簡(jiǎn)16位指令
支持復(fù)數(shù)乘法的附加指令
C64x+ L1/L2內(nèi)存架構(gòu)
256K位(32K字節(jié))L1P程序RAM/高速緩存[靈活分配]
640千位(80千字節(jié))L1D數(shù)據(jù)RAM/高速緩存[靈活分配]
1M位(128K字節(jié))L2統(tǒng)一映射RAM/高速緩存[靈活分配]
端序:支持小端序和大端序
外部存儲(chǔ)器接口(EMIFs)
32位DDR2 SDRAM存儲(chǔ)器控制器,具有256M字節(jié)地址空間(1.8V I/O)
支持高達(dá)333 MHz(數(shù)據(jù)速率)的總線和與DDR2-400 SDRAM的接口
異步16位寬EMIF (EMIFA ),地址范圍高達(dá)128M字節(jié)
閃存接口
NOR(8/16位寬數(shù)據(jù))
NAND(8/16位寬數(shù)據(jù))
增強(qiáng)型直接內(nèi)存訪問(EDMA)控制器(64個(gè)獨(dú)立通道)
兩個(gè)64位通用定時(shí)器(每個(gè)可配置為兩個(gè)32位定時(shí)器)
一個(gè)64位看門狗定時(shí)器
兩個(gè)UARTs(一個(gè)帶RTs和CTS流量控制)
主/從內(nèi)部集成電路(I2C總線)
兩個(gè)多通道緩沖串行端口(McBSPs)
I2S和TDM
AC97音頻編解碼器接口
精力
標(biāo)準(zhǔn)語音編解碼器接口(AIC12)
電信接口- ST總線,H-100
128通道模式
多通道音頻串行端口(McASP0)
四個(gè)串行器和SPDIF (DIT)模式
16位主機(jī)端口接口(HPI)
32位33 MHz 3.3V外設(shè)部件互連(PCI)主/從接口
10/100 Mb/s以太網(wǎng)MAC (EMAC)
符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)
支持多種媒體獨(dú)立接口(MII、RMII)
管理數(shù)據(jù)輸入/輸出(MDIO)模塊
VLYNQ接口(FPGA接口)
三路脈寬調(diào)制器(PWM)輸出
片內(nèi)ROM引導(dǎo)加載程序
單獨(dú)的省電模式
靈活的PLL時(shí)鐘發(fā)生器
兼容IEEE-1149.1 (JTAG)邊界掃描
多達(dá)111個(gè)通用I/O (GPIO)引腳(與其它器件功能復(fù)用)
包裝:
361引腳無鉛PBGA封裝(ZWT后綴),0.8毫米球距
376引腳塑料BGA封裝(ZDU后綴),1.0mm球距
0.09微米/6層銅金屬工藝(CMOS)
3.3V和1.8V輸入/輸出,1.2V內(nèi)部(-7/-6/-5/-4/-Q6/-Q5/-Q4)
3.3V和1.8V輸入/輸出,1.05V內(nèi)部(-7/-6/-5/-4/-L/-Q5)