隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電氣化和自動駕駛的快速轉(zhuǎn)型，先進封裝技術在汽車芯片中的應用變得日益重要。近日，imec（比利時微電子研究中心）在密歇根州安娜堡的一次會議上與Arm、BMW（寶馬）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西門子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等企業(yè)簽署了汽車小芯片計劃（Automotive Chiplet Programme）。

該計劃于2023年10月公布，旨在將來自整個汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關者聚集在一起，進行競爭前的研究，以評估哪些芯片架構(gòu)和封裝技術最適合支持汽車制造商的特定高性能計算和嚴格的安全要求，確保在汽車的典型使用壽命10到15年內(nèi)持續(xù)運行和乘客安全。當然，成本是另一個需要考慮的關鍵因素。以上都是imec的汽車小芯片計劃將要解決的一些緊迫問題。

當前，隨著越來越多的研究和標準化工作的推進，Chiplet技術有望在未來成為汽車電子系統(tǒng)的核心技術之一。Chiplet技術支持采用模塊化的處理器結(jié)構(gòu)方法，其在汽車領域的應用不僅能夠提升計算能力和系統(tǒng)性能，還能降低成本、提高良率。

imec汽車技術副總裁Bart Plackle表示，“Chiplet技術的采用將標志著中央車輛計算機設計的顛覆性轉(zhuǎn)變，與傳統(tǒng)的單片方案相比具有明顯的優(yōu)勢。Chiplets有助于快速定制和升級，同時減少開發(fā)時間和成本。”

Bart Plackle同時也指出，“然而，如果孤立地遷移到 chiplet 架構(gòu)，對于 OEM 來說成本高得令人望而卻步。因此，商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一組小芯片標準的一致性，使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片，并將其與專有的小芯片集成，以構(gòu)建獨特的產(chǎn)品。”

Bart Plackle認為，“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應不斷變化的市場需求和技術突破。它們還促進了靈活的組件集成，限制了供應商鎖定的風險，并提高了供應鏈彈性。此外，它們優(yōu)化的性能降低了功率要求，從而實現(xiàn)了緊湊的設備設計。”

值得一提的是，2023年12月，12家領先的日本汽車公司和5家半導體公司成立了日本的汽車先進SoC研究（ASRA）小組，其目標也是通過Chiplet技術生產(chǎn)更高效的汽車處理器芯片，提升人工智能加速器、圖形引擎和額外的計算能力，并計劃到2028年開發(fā)出汽車小芯片，預計在2030年投產(chǎn)。

文章來源：電子工程專輯訊

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