10 月 10 日消息，意法半導體與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI 的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

意法半導體將推出內置高通科技的 Wi-Fi / 藍牙 / Thread 多協(xié)議 SoC 產品組合的獨立模塊，可與任何 STM32 通用微控制器產品進行系統(tǒng)級集成。此次合作開發(fā)的首批產品預計將于 2025 年第一季度向 OEM 廠商供貨，隨后將擴大供貨范圍。

未來，雙方還計劃推出更多 Wi-Fi / 藍牙 / Thread 組合 SoC 產品，并逐步擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的蜂窩連接領域。