近日消息，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點，而AMD將成為繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。

自2020年公布赴美建廠計劃以來，臺積電已規(guī)劃在美國亞利桑那州建設(shè)三座半導(dǎo)體工廠，總投資預(yù)計超過650億美元，是美國史上最大的外方直接投資項目。這些投建項目也得到了美國政府的政策支持，預(yù)計將獲得66億美元補貼資金和50億美元低息貸款，用于支持亞利桑那州鳳凰城的先進半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)。

目前臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)開始了小規(guī)模試產(chǎn)，其5nm工藝節(jié)點包括N4、N4P、N4X及N5、N5P、N5X等多種制程，其中蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝在該工廠生產(chǎn)，驗證了臺積電新工藝的可靠性。盡管第一階段的生產(chǎn)尚未完全啟動，但AMD已經(jīng)成為了該工廠的重要客戶。

不過，AMD計劃在Fab 21工廠生產(chǎn)芯片的具體情況尚不明朗。據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計劃正在進行中，芯片的流片和制造都將于2025年開始在亞利桑那州進行。

然而，由于Fab 21工廠的第一階段僅限于N4和N5技術(shù)，因此生產(chǎn)比RDNA 3和 Zen 4更先進的消費類芯片的可能性較小。AMD可能會將其用于Instinct MI300系列加速器的CDNA 3系列企業(yè)級AI芯片作為候選之一。

此外，臺積電Fab 21工廠將與封裝大廠Amkor合作，在美國本土進行芯片封裝。 10月4日，臺積電與Amkor共同發(fā)布新聞稿指出，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務(wù)，以進一步擴大當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)圈。

目前Amkor的價值20億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠正在建設(shè)中，預(yù)計將于2026年開始生產(chǎn)，將允許使用臺積電的專利CoWoS和InFO封裝技術(shù)，從而讓AI和HPC芯片在美國進行更完整的封裝，縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

未來，蘋果公司也將成為Amkor亞利桑那州Peoria新封測廠第一個也是最大客戶。而美國商務(wù)部今年7月也宣布，將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向該封測廠提供高達4億美元的政策補貼。

在美國半導(dǎo)體制造計劃中，臺積電扮演著重要的角色。除了Fab 21工廠之外，臺積電還將在亞利桑那州投建第二、三座工廠，生產(chǎn)3納米、2納米更先進工藝的芯片。

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