9月3日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。

高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分?jǐn)?shù)為 613。驍龍 6 Gen 3 支持 Wi-Fi 6E ，速度可達(dá) 2.9 Gbps；支持藍(lán)牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。

能夠?qū)崿F(xiàn)更流暢的多任務(wù)處理、更快的應(yīng)用程序加載和更好的游戲效果，讓入門機(jī)也能體驗(yàn)更好。

此外，它還配備了先進(jìn)的人工智能，可以實(shí)現(xiàn)諸如圖片消除等AI功能，看齊一些主流機(jī)型。