雖然此前有消息稱，小米由于高昂的成本，已經(jīng)放棄自研手機(jī)處理器，但最新爆料顯示，這個(gè)項(xiàng)目還在進(jìn)行中且快有結(jié)果了。

據(jù)爆料人士@heyitsyogesh 稱，小米方面或許在2025年推出自研手機(jī)芯片，這顆SoC芯片預(yù)計(jì)是小米與紫光展銳共同研發(fā)的，包括一個(gè)Arm Cortex-X3超大核、三個(gè)Cortex-A715中核以及四個(gè)Cortex-A510小核的八核CPU配置，將采用臺(tái)積電4nm N4P工藝節(jié)點(diǎn)制造；GPU方面，可能采用Imagination IMG CXT 48-1536。

關(guān)于5G基帶芯片方案，小米可能會(huì)選擇外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。不過鑒于供應(yīng)鏈安全、成本控制，以及曾學(xué)忠曾是紫光展銳CEO的經(jīng)歷，選擇紫光展銳的5G基帶芯片的可能性似乎略高一些。

預(yù)計(jì)新款SoC將有著驍龍8 Gen1級(jí)別的性能表現(xiàn)，大概是2-3年前旗艦芯片的水準(zhǔn)。雖然與最新一代旗艦芯片存在代差，落后于2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P），但臺(tái)積電的4nm“N4P”工藝依然足夠先進(jìn)，因?yàn)轵旪? Gen 3正是采用了這項(xiàng)工藝。

爆料者并未說明這款芯片的型號(hào)名稱，但從以往的消息來看，可能是“玄戒”或沿用之前的“澎湃”。

自研芯片之路任重道遠(yuǎn)

早在2017年，小米就推出了采用28nm工藝的自研澎湃S1芯片，4大核+4小核的設(shè)計(jì)，最高主頻2.2GHz。這款芯片成功應(yīng)用于小米5C手機(jī)中，然而由于這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒有在市場(chǎng)上獲得成功。

隨后，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄了手機(jī)SoC的研發(fā)，只是推出手機(jī)影像（澎湃C系列ISP）、電源管理（澎湃P系列PMIC）等相關(guān)芯片。

自研芯片是一項(xiàng)需要長(zhǎng)期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險(xiǎn)極高的復(fù)雜工程。小米CEO雷軍曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時(shí)間才有結(jié)果。這無(wú)疑是一場(chǎng)“九死一生”豪賭，但小米顯然已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備。

從市場(chǎng)定位來看，如果小米自研的5G芯片能夠成功上市并應(yīng)用于小米或Redmi品牌中高端機(jī)型中，將有助于提升小米產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力并降低對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等外部芯片廠商的依賴。

一位高通高管此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴，而且高通可能會(huì)向其合作伙伴收取使用其下一代5G基帶的溢價(jià)。小米每年的智能手機(jī)出貨量約為1.5億臺(tái)，面對(duì)這些避不開的費(fèi)用，友商華為、蘋果和三星都采用了自研芯片的策略，小米也迫切需要采取行動(dòng)來減少降低成本。

爆料者稱，預(yù)計(jì)這款自研處理器的出貨量可能并不會(huì)很高，但考慮到成本及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，小米選擇這一策略無(wú)疑是明智之舉。

此前7月份就曾有傳聞稱，小米旗下芯片設(shè)計(jì)子公司玄戒設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC已經(jīng)流片，基于4nm/5nm工藝。雖然爆料者稱小米可能在2025年推出這款芯片，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC進(jìn)入4nm的時(shí)間點(diǎn)，應(yīng)該不會(huì)早于2026年。

無(wú)按鍵概念手機(jī)，內(nèi)部代號(hào)朱雀

除了自研5G芯片外，小米還在研發(fā)一款代號(hào)為“朱雀”的無(wú)按鍵概念手機(jī)。這款概念手機(jī)預(yù)計(jì)將于2025年上半年推出，其機(jī)身側(cè)邊沒有任何物理按鍵，而是采用了手勢(shì)控制、邊緣壓敏或語(yǔ)音命令的組合來進(jìn)行替代。這一設(shè)計(jì)不僅顛覆了傳統(tǒng)手機(jī)的操作方式，也為用戶帶來了更加便捷、智能的交互體驗(yàn)。

據(jù)悉，小米朱雀概念機(jī)將采用屏下攝像頭方案，并搭載驍龍8+ Gen4處理器的高頻版本。這意味著該機(jī)的發(fā)布時(shí)間將大致確定在2025年6月之后。

在此之前，小米曾推出過采用環(huán)繞屏幕設(shè)計(jì)的小米MIX Alpha概念機(jī)，其設(shè)計(jì)十分驚艷，但最終沒有進(jìn)行量產(chǎn)。

文章來源：電子工程專輯

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