8 月 20 日消息，高通今晚推出了全新的第三代驍龍 7s 移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào) SM7635，定位低于第三代驍龍 7+，基于 4nm 工藝打造，提供 8 核 CPU，性能提高 20%：

• 1 x 2.5GHz

• 3 x 2.4GHz

• 4 x 1.8GHz

據(jù)介紹，第三代驍龍 7s 可提供終端側(cè)生成式 AI 功能，支持包括 Baichuan-7B 和 10 億參數(shù)的 Llama 2 等大語(yǔ)言模型（LLM）。

此外，第三代驍龍 7s 還集成了 Adreno GPU，性能提高 40%，并具備專業(yè)級(jí)影像和視頻拍攝特性，比如 12-bit 三 ISP 和 4K sHDR，總體功耗降低了 12%。

第三代驍龍 7s 特性：

• 連接，配備 5G Modem-RF、FastConnect 系統(tǒng)，支持藍(lán)牙 5.4；

• 相機(jī)：三重 ISP、AI Remoasic 和視頻潤(rùn)飾（Video retouch）等功能。

• 游戲，高通驍龍 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。

• 音頻，該芯片支持空間音頻、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 無(wú)損音頻等等；

• AI，該芯片支持生成式 AI，支持多語(yǔ)言翻譯 / 轉(zhuǎn)錄，AI 性能提高 30%。

realme、三星、夏普和小米預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)陸續(xù)推出搭載驍龍 7s Gen 3 的機(jī)型。