深圳市明佳達(dá)電子有限公司新品【供應(yīng)】Samtec背板連接器(BSP-226769-01)XCede® HD 1.80 mm高密度背板直角插座
制造商
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Samtec Inc.
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產(chǎn)品編號(hào)
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描述
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連接器 插座,母插口和片狀插口 通孔,直角 XCede®
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概述
Samtec XCede® HD 高密度背板系統(tǒng)將小巧的外形尺寸與驚人的設(shè)計(jì)靈活性相結(jié)合,節(jié)省了系統(tǒng)和電路板空間。這些背板系統(tǒng)允許創(chuàng)建完全定制的背板解決方案,包括導(dǎo)向和鍵控、電源模塊和側(cè)壁,以提高耐用性。Samtec XCede HD 背板系統(tǒng)采用交錯(cuò)差分引腳設(shè)計(jì),接地引腳先接合,便于熱插拔,有助于防止系統(tǒng)停機(jī)。這些背板系統(tǒng)具有 1.8 毫米的列間距、信號(hào)引腳高達(dá) 3 毫米的接觸擦拭以及多種信號(hào)/接地引腳分期選項(xiàng)。
規(guī)格
Samtec | |
產(chǎn)品種類: | 高速/模塊連接器 |
Receptacles | |
1.8 mm | |
Solder Pin | |
Silver | |
- | |
BSP | |
產(chǎn)品類型: | High Speed / Modular Connectors |
工廠包裝數(shù)量: | 28 |
子類別: | Backplane Connectors |
商標(biāo)名: | XCede |
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