AS9F31G08SA-25BIN - 產(chǎn)品概覽：
AS9F31G08SA-25BIN 3.3V SLC 并聯(lián) NAND 閃存存儲器（AS9F 系列）的密度從 1Gb 到 8Gb，順序訪問速度為 25ns 和 45ns。這些器件采用 63ball FBGA（9mm x 11mm）封裝，支持 x8 總線寬度接口操作，非常適合用于與 Wi-Fi 路由器、xDSL/xPON 技術(shù)、數(shù)據(jù)卡、IP 攝像頭、機頂盒、數(shù)字電視、智能家居設(shè)備等芯片組接口的海量多媒體存儲應(yīng)用。這些 AS9F 系列零件編號提供工業(yè)級和汽車級工作溫度。
深圳是明佳達電子有限公司 長期供求【Alliance】AS9F31G08SA-25BIN 3.3V SLC 并聯(lián) NAND 閃存存儲器
型號：AS9F31G08SA-25BIN
封裝：FBGA-63
類型：NAND閃存存儲器
AS9F31G08SA-25BIN - 主要規(guī)格和優(yōu)勢：
1.8V 和 3.3V VCC
密度從 1Gb 到 8Gb
快速塊擦除時間典型值低至 3 毫秒
符合 ONFI 1.0 規(guī)范
x8 I/O 接口
可劃分為獨立的可擦除塊
- 允許保留有效數(shù)據(jù)，同時擦除舊數(shù)據(jù)
可靠的長期性能
- 100,000 次編程/擦除循環(huán)--每 528 字節(jié)有 4 位 ECC
- 10 年數(shù)據(jù)保存期
采用 9.0 毫米 x 11.0 毫米 x 1.0 毫米 63 球 FBGA 封裝
可在工業(yè)（-40°C 至 +85°C）和汽車（-40°C 至 +105°C）溫度范圍內(nèi)使用
符合 RoHS 規(guī)范
AS9F31G08SA-25BIN - 目標(biāo)應(yīng)用：
Wi-Fi 路由器、DSL 和有線調(diào)制解調(diào)器、機頂盒、數(shù)字電視、人工智能 (AI) 揚聲器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備等
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