Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設(shè)計(jì)

8月20日消息 – 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。 

nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目標(biāo)喚醒時(shí)間 (TWT)，可提供穩(wěn)健高效的無線連接。該集成電路針對(duì)超低功耗運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化，可確保延長連接設(shè)備的電池壽命。其較小的外形尺寸為開發(fā)人員提供了適用于空間受限應(yīng)用（如模塊、可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備）的 Wi-Fi 解決方案。

與 Nordic 的無線產(chǎn)品組合完全集成

nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同 IC 可與 Nordic 屢獲殊榮的 nRF91 系列封裝系統(tǒng) (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC) 以及即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 無縫集成。這種集成確保開發(fā)人員能夠充分發(fā)揮 Wi-Fi 6 的潛力，包括更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth® LE) 解決方案，從而簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。