萊迪思擴(kuò)展其ORAN解決方案集合，通過集成5G小基站橋接功能助力下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施將高效的PCIe®添加到JESD接口橋接，為5G數(shù)據(jù)鏈路應(yīng)用提供低功耗加速

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN™解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施。

萊迪思半導(dǎo)體市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動(dòng)了對(duì)可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客戶加快創(chuàng)建和部署安全、高能效和性能優(yōu)化的5G小基站解決方案，這些解決方案還可以輕松適應(yīng)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)要求。”

萊迪思ORAN解決方案集合旨在加速安全、適應(yīng)性強(qiáng)的開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）系統(tǒng)和應(yīng)用的部署。最新的萊迪思ORAN解決方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

• PCIe® Gen3 x4到JESD204B x4接口橋接

• 4T4R在中功率RF（射頻）放大器上支持100 MHz IBW（瞬時(shí)帶寬）/OBW（占用帶寬）

• 適用于室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，符合O-RAN Option 0 split