近日，美國(guó)商務(wù)部宣布將向全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士提供高達(dá)4.5億美元的補(bǔ)助金，以支持其在美國(guó)印第安納州建立先進(jìn)的芯片封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)施。

這項(xiàng)資助是美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。美國(guó)商務(wù)部指出，"高性能內(nèi)存芯片是圖形處理單元（GPU）的重要組成部分，而GPU的處理能力提升，推動(dòng)了人工智能系統(tǒng)的發(fā)展"。

SK 海力士首席執(zhí)行官郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，該公司期待著 "建立一個(gè)新的人工智能技術(shù)中心"，并幫助創(chuàng)建 "一個(gè)更強(qiáng)大、更有彈性的全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈"。

郭魯正同時(shí)表示:“我們正與印第安納州、普渡大學(xué)、美國(guó)企業(yè)合作伙伴一起，推進(jìn)印第安納州生產(chǎn)基地的建設(shè)，以最終通過西拉法葉城提供尖端人工智能存儲(chǔ)器產(chǎn)品。”

根據(jù)SK海力士與美國(guó)商務(wù)部簽署的初步協(xié)議，公司除了直接融資外，還有資格獲得5億美元的潛在貸款，以及最高可達(dá)合格資本支出25%的投資稅收抵免。

此前，SK海力士計(jì)劃在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元建設(shè)生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)該基地將于2028年下半年開始量產(chǎn)下一代高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM，High Bandwidth Memory），這也是是SK海力士在美國(guó)的第一個(gè)封裝工廠。

SK海力士的這一投資預(yù)計(jì)將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約1000個(gè)就業(yè)崗位，同時(shí)填補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白。

HBM芯片在人工智能系統(tǒng)、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用日益增長(zhǎng)，SK海力士通過其HBM3E產(chǎn)品已成為英偉達(dá)（NVIDIA）的主要供應(yīng)商。該產(chǎn)品是第一個(gè)通過英偉達(dá)認(rèn)證測(cè)試的HBM芯片，使SK海力士在HBM芯片領(lǐng)域占據(jù)了重要市場(chǎng)份額，領(lǐng)先于三星電子和美光科技。

隨著全球芯片需求的激增，美國(guó)政府正通過資金支持來加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。除了SK海力士，英特爾、三星、臺(tái)積電和美光等公司也通過《芯片法案》獲得了資金支持。

據(jù)韓聯(lián)社，對(duì)SK海力士補(bǔ)貼具體金額今后將根據(jù)美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》的資助機(jī)會(huì)通知（NOFO）敲定。SK海力士的補(bǔ)貼資金比例為11.6%，雖低于三星電子（14.2%），但高于臺(tái)積電（10.2%）和英特爾（8.5%）。

SK海力士的這一投資是其全球擴(kuò)張戰(zhàn)略的一部分，公司還計(jì)劃在韓國(guó)龍仁市建立新的芯片工廠，并計(jì)劃在2028年之前投資103萬億韓元以加強(qiáng)其芯片業(yè)務(wù)。

文章來源：電子工程專輯

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