2024年7月24日—萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX™ FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用。

萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案，滿足空間受限的應(yīng)用需求，包括傳感器連接、協(xié)處理和低功耗AI。我們很高興通過更多可遷移邏輯和封裝選項（包括0.8 mm引腳間距）來擴(kuò)展我們基于Nexus的小型FPGA產(chǎn)品，它們非常適合工業(yè)應(yīng)用。”

ABB流程自動化運營與質(zhì)量副總裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我們很高興看到萊迪思推出新的Certus-NX器件，為需要高可靠性的工業(yè)應(yīng)用提供更多的低功耗、小尺寸和遷移選項。”

全新萊迪思Certus-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus™ FPGA平臺構(gòu)建，與市場上同類FPGA相比，具有以下優(yōu)勢特性：

• 領(lǐng)先的低功耗、支持PCIe® Gen 2
• 功耗降低高達(dá)4倍，可延長電池供電應(yīng)用的使用壽命，并簡化熱管理
• FD-SOI工藝實現(xiàn)低功耗/高性能 
• 以最小尺寸實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的I/O優(yōu)化  
• 尺寸減小達(dá)3倍
• 每種封裝最高的I/O數(shù)量，每平方毫米的I/O數(shù)量最多增加2倍
• 低功耗、無電源時序要求，具有總體擁有成本（TCO）的優(yōu)勢
• 最高的可靠性和器件安全性
• 軟錯誤率降低達(dá)100倍，提高安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性
• 內(nèi)置SEC和存儲塊ECC，用于SEU保護(hù)
• 瞬時啟動配置性能提升高達(dá)12倍

SICK AG測距傳感器研發(fā)和傳感效率主管Reinhard Heizmann表示：“萊迪思全新的Certus-NX器件可以幫助我們優(yōu)化傳感器所需的存儲器/LUT尺寸、低功耗密度、小封裝和遷移選項。”

全新Certus-NX FPGA器件現(xiàn)已上市，最新版本的萊迪思Radiant®設(shè)計軟件也已支持該器件。