BCM53162XMB1ILFBG - 產(chǎn)品概述：
BCM53162XMB1ILFBG 是一款超低功耗 TSN 1GbE/2.5GbE 以太網(wǎng)交換機(jī)，帶有 10GbE Uplinks，適用于 Automotive 2.0。BCM53162 支持四個(gè) 1GbE/2.5GbE SGMII 端口、一個(gè) 1GbE RGMII 端口、兩個(gè) 10GE XFI/SFI 端口和另外八個(gè) 1GbE GPHY。這八個(gè) GPHY 可以通過放置外部 PHY 轉(zhuǎn)換為 SGMII 端口[1]。交換機(jī)上的 SGMII 端口（原有的 4 個(gè)和新增的 8 個(gè)）可用于放置汽車 1000BASE-T1、BroadR Reach® 技術(shù)和 PHY。
深圳市明佳達(dá)電子有限公司 長期供求 (Broadcom) BCM53162XMB1ILFBG 用于汽車 2.0 的帶 10GbE 上行鏈路的超低功耗 TSN 1GbE/2.5GbE 以太網(wǎng)交換機(jī)
協(xié)議：以太網(wǎng)
功能：開關(guān)
接口：GPIO，I2C，MII，SPI
標(biāo)準(zhǔn)：IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY
工作溫度：-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：425-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝：425-LFBGA（19x19）
BCM53162XMB1ILFBG - 方框圖：
BCM53162XMB1ILFBG - 應(yīng)用：
下一代 ADAS
下一代汽車骨干網(wǎng)
下一代無人機(jī)和機(jī)器人
企業(yè) 2.5GbE 主干網(wǎng)解決方案
工業(yè)自動(dòng)化交換機(jī)
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