深圳市明佳達(dá)電子有限公司供應(yīng)高通低功耗藍(lán)牙 5.0 QCC3024_QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入門級(jí)閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC
概述
高通QCC3024是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級(jí)閃存可編程雙模藍(lán)牙 v5.0 音頻 SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封裝,旨在幫助客戶在開發(fā)藍(lán)牙立體聲耳機(jī)時(shí)減少開發(fā)時(shí)間和成本。
強(qiáng)大的三核處理設(shè)計(jì)支持靈活創(chuàng)新
QCC3024采用三核處理架構(gòu),包括一對(duì)可編程專用32位應(yīng)用處理器和一個(gè)可配置的Qualcomm® Kalimba™ DSP音頻子系統(tǒng)。
先進(jìn)的音頻技術(shù)陣列
QCC3024 的設(shè)計(jì)有助于通過藍(lán)牙創(chuàng)建一致、高質(zhì)量的音頻流,Qualcomm® cVc™ 降噪技術(shù)有助于抑制背景噪聲和回聲反饋,帶來更安靜、更無縫的用戶體驗(yàn)。
數(shù)字助理就緒
QCC3024 支持通過按鍵激活語音服務(wù)。該功能旨在將音頻流和語音控制功能轉(zhuǎn)發(fā)給手機(jī),以處理和執(zhí)行命令。
極低功耗
使用 QCC3024 的藍(lán)牙立體聲耳機(jī)比使用我們上一代 ROM 產(chǎn)品的同類耳機(jī)最多可延長(zhǎng)約三倍的電池壽命。
先進(jìn)的開發(fā)工具
QCC3024 的設(shè)計(jì)支持自由、靈活的創(chuàng)新。功能豐富的全新音頻開發(fā)套件 (ADK) 和增強(qiáng)型開發(fā)工具可幫助縮短集成和商業(yè)化所需的時(shí)間。
QCC3024 框圖
規(guī)格
CPU
DSP
藍(lán)牙
音頻
語音服務(wù)
耗電量
接口
封裝
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