明佳達(dá)回收高通物聯(lián)網(wǎng) QCC-3072-0-WLNSP99-TR-04-0 QCC3072 超低功耗、單芯片音頻平臺(tái),經(jīng)過優(yōu)化,可用于各種級(jí)別的真正無線耳塞。
Qualcomm® QCC3072專為未來的無線聲音而設(shè)計(jì),支持LE音頻使用案例,并通過Snapdragon Sound™技術(shù)實(shí)現(xiàn)24位96kHz高分辨率音樂串流--我們優(yōu)化了卓越的音頻、連接性和移動(dòng)創(chuàng)新鏈。
這種雙模式平臺(tái)為音頻共享、游戲和立體聲錄音帶來了 LE Audio 用例,同時(shí)還支持傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù),從而在各種環(huán)境中提供最佳的聽覺體驗(yàn)。
規(guī)格
閃光燈
位置: 外部
中央處理器
架構(gòu): 32 位
時(shí)鐘頻率: 高達(dá) 80 MHz
功能: 可編程 CPU
數(shù)字信號(hào)處理器
名稱 1x Qualcomm® Kalimba™
時(shí)鐘頻率: 1x 180 MHz
數(shù)據(jù) RAM: 1024 kB
程序 RAM:384 kB
功能: 可配置 DSP
藍(lán)牙
規(guī)格版本: 藍(lán)牙® 5.3 認(rèn)證
連接技術(shù): 低功耗藍(lán)牙、經(jīng)典藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu): 高通 TrueWireless™ 鏡像技術(shù)
經(jīng)典數(shù)據(jù)速率: 3 Mbps、1 Mbps、2 Mbps
音頻
支持 Qualcomm® aptX™ 音頻技術(shù): 高通公司® aptX™ 音頻、高通公司® aptX™ 語音、高通公司® aptX™ 自適應(yīng)
支持高通公司®主動(dòng)降噪(ANC)技術(shù): 混合
支持 Qualcomm® cVc™ 回聲消除和噪音抑制 (ECNS) 技術(shù): 1 麥克風(fēng)耳塞、2 麥克風(fēng)耳塞
語音服務(wù)
生態(tài)系統(tǒng): 亞馬遜語音服務(wù)、谷歌助手
數(shù)字助理激活: 按鍵
耗電量
音樂流 (A2DP): ~4 mA
接口
支持的接口: I²C、UART、SPI
音頻特性
分辨率:24 位
音頻播放接口
模式:?jiǎn)温暤?/p>
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
通道數(shù): 4
分辨率: 24 位
采樣率: 高達(dá) 192 千赫
數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
通道數(shù): 1
放大器類別:AB 類、D 類
封裝
類型: WLCSP
球: 99 球
引腳: 99 引腳
尺寸:4.930 × 3.936 × 0.57 毫米
間距:0.4 毫米
部件
零件編號(hào):QCC3072
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