明佳達(dá)電子供求移遠(yuǎn)通信全新（EG95EXGA-128-SGNS）LTE Cat 4 物聯(lián)網(wǎng)模塊，采用 LGA 封裝，尺寸為 29.0mm × 25.0mm × 2.3mm，符合 3GPP Release 11 標(biāo)準(zhǔn)。

介紹

EG95 可提供經(jīng)濟(jì)高效的 LTE 連接，在 LTE 環(huán)境下可提供 150Mbps 的最大下行鏈路速率和 50Mbps 的上行鏈路速率，其設(shè)計(jì)采用了節(jié)省空間的表面貼裝技術(shù)，并配有一個嵌入式電源管理單元，可實(shí)現(xiàn)超低的深度休眠電流消耗。因此，該系列產(chǎn)品非常適合尺寸受限、不依賴高速連接但需要 LTE 網(wǎng)絡(luò)的長壽命和可靠性的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。它還向后兼容現(xiàn)有的 UMTS/HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)，確保即使在沒有 4G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)也能連接。

廣泛的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口和功能（如適用于 Windows 7/8/8.1/10、Linux 和 Android 的 USB 串行驅(qū)動程序）使該模塊能夠服務(wù)于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括工業(yè)路由器、工業(yè) PDA、堅(jiān)固耐用的平板電腦和數(shù)字標(biāo)牌。

LTE EG95 系列

• LTE Cat 4 模塊
• 29.0mm × 25.0mm × 2.3mm
• LGA 封裝
• SMT 外形尺寸
• 最大下行鏈路速率 150Mbps / 上行鏈路速率 50Mbps
• 擴(kuò)展溫度范圍為 -40°C 至 +85°C

主要功能：

? 與 Quectel 的 UMTS/HSPA+ UG95 和 UG96 模塊以及 LPWA BG95 和 BG96 模塊針腳兼容

? 多頻段 LTE 和 UMTS/HSPA+ 覆蓋范圍

? 支持 MIMO

? 支持 DFOTA

? USB 2.0 接口

? 嵌入式電源管理單元

如有需求，請來電聯(lián)系陳先生：

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