產(chǎn)品概述

BGM13P22F512GA-V2 是用于藍牙 5.0 LE 連接的 PCB 模塊解決方案。它支持長距離、高吞吐量和常規(guī) LE 藍牙 PHY。此外，BGM13P 擁有 512kB 閃存和 64kB RAM，可有效滿足藍牙 Mesh 網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)存要求。BGM13P 具有支持藍牙® 低能耗協(xié)議的無線電收發(fā)器。它具有內(nèi)存緩沖器和低壓電路，可承受極高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

 

深圳市明佳達電子有限公司 出售【Silicon 藍牙模塊】BGM13P22F512GA-V2 無線藍牙 5.0 模塊

型號：BGM13P22F512GA-V2

封裝：模塊

類型：無線藍牙 5.0 低能耗模塊

BGM13P 模塊可用于多種應(yīng)用：

- 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)

- 健康、運動和保健

- 工業(yè)、家庭和樓宇自動化

- 智能手機、平板電腦和 PC 配件

 

功能列表

支持的協(xié)議

- 藍牙 5.0 LE

- 藍牙網(wǎng)格

無線片上系統(tǒng)

- 2.4 GHz 無線電

- 發(fā)射功率高達 +19 dBm

- 高性能 32 位 38.4 MHz ARM Cortex®-M4 配備 DSP 指令和浮點運算單元，可進行高效信號處理

- 512 kB 閃存程序存儲器

- 64 kB RAM 數(shù)據(jù)存儲器

- 用于高級調(diào)試的嵌入式跟蹤宏單元 (ETM)

- 集成直流-直流

寬工作范圍

- 1.8 V 至 3.8 V 單電源供電

-40 °C 至 +85 °C