明佳達(dá)電子供應(yīng)原裝Xilinx Kintex® UltraScale+™ FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列：XCKU11P、XCKU19P

簡(jiǎn)介：

Xilinx Kintex® UltraScale+™現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列器件在 FinFET 節(jié)點(diǎn)中提供最佳每瓦價(jià)格性能比，為需要高端功能（包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內(nèi)核）的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。最新的中端產(chǎn)品系列同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)包處理和 DSP 密集型功能，是無線 MIMO 技術(shù)、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速等應(yīng)用的理想選擇。

Kintex UltraScale+ 產(chǎn)品表：

（XCKU11P）

XCKU11P-1FFVA1156E

XCKU11P-2FFVA1156I

XCKU11P-2FFVA1156E

XCKU11P-L2FFVD900E

XCKU11P-1FFVA1156I

XCKU11P-2FFVD900I

XCKU11P-3FFVA1156E

XCKU11P-L1FFVA1156I

XCKU11P-L2FFVA1156E

XCKU11P-3FFVD900E

XCKU11P-2FFVE1517I

（XCKU19P）

XCKU19P-1FFVJ1760E

XCKU19P-1FFVJ1760I

XCKU19P-2FFVJ1760I

XCKU19P-L2FFVJ1760E

XCKU19P-2FFVJ1760E

XCKU19P-3FFVJ1760E

XCKU19P-1FFVB2104E

XCKU19P-3FFVB2104E

XCKU19P-2FFVB2104E

XCKU19P-2FFVB2104I

XCKU19P-1FFVB2104I

XCKU19P-L2FFVB2104E

應(yīng)用：

• 112MHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn)MWR調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理

• 1GHz eBand調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理

特性：

• 可編程系統(tǒng)集成

- 高達(dá)1.2M系統(tǒng)邏輯單元

- 適用于片上存儲(chǔ)器集成的UltraRAM

- 集成100G以太網(wǎng)MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken內(nèi)核

• 提升系統(tǒng)性能

- 6.3 TeraMAC DSP計(jì)算性能

- 與Kintex-7 FPGA相比，系統(tǒng)級(jí)性能功耗比提升2倍多

- 16G和28G背板 - 支持各種收發(fā)器

- 中等速度等級(jí)可支持2666Mb/s DDR4

• 降低了BOM成本

- 最低速度等極的12.5Gb/s收發(fā)器

- VCXO與fPLL（分頻鎖相環(huán)）的集成可降低時(shí)鐘元件成本

• 降低了總功耗

- 與7系列FPGA相比，功耗降低60%

- 電壓縮放選項(xiàng)支持高性能與低功耗

- 采用緊密型邏輯單元封裝，降低了動(dòng)態(tài)功耗

• 提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

- 與Vivado Design Suite協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂

- 適用于智能IP集成的SmartConnect技術(shù)

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