明佳達(dá)供應(yīng)原裝物料Xilinx Kintex® UltraScale™現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
Xilinx Kintex® UltraScale™現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列可在中端器件、下一代收發(fā)器中實(shí)現(xiàn)極高的信號(hào)處理帶寬。FPGA是半導(dǎo)體器件,基于通過(guò)可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣。Kintex UltraScale FPGA可用于100G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的數(shù)據(jù)包處理。它們還非常適合用于下一代醫(yī)療成像、8k4k視頻和異構(gòu)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施所需的DSP密集型處理。Kintex UltraScale FPGA針對(duì)20nm系統(tǒng)性能和集成進(jìn)行了優(yōu)化,采用單芯片和下一代堆疊硅互連 (SSI) 技術(shù)。
Kintex UltraScale 產(chǎn)品表(XCKU115)
XCKU115-2FLVA1517E
XCKU115-1FLVA1517I
XCKU115-1FLVD1517C
XCKU115-1FLVD1517I
XCKU115-2FLVD1517I
XCKU115-2FLVA1517I
XCKU115-1FLVA2104I
XCKU115-1FLVA2104C
XCKU115-1FLVB2104C
XCKU115-2FLVA2104E
XCKU115-2FLVA2104I
XCKU115-1FLVF1924I
XCKU115-3FLVF1924E
XCKU115-2FLVB1760I
XCKU115-1FLVB1760I
XCKU115-3FLVB1760E
XCKU115-1FLVB1760C
XCKU115-2FLVB1760E
XCKU115-3FLVA1517E
XCKU115-3FLVA2104E
XCKU115-2FLVD1924E
XCKU115-2FLVF1924E
XCKU115-1FLVD1924I
XCKU115-L1FLVF1924I
XCKU115-L1FLVA1517I
主要特性:
可編程系統(tǒng)集成
多達(dá)1.5M系統(tǒng)邏輯單元,采用第2代3D IC
多個(gè)集成的PCI Express® Gen3內(nèi)核
提升系統(tǒng)性能
8.2 TeraMAC DSP計(jì)算性能
高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
每個(gè)器件擁有多達(dá)64個(gè)支持背板的16G收發(fā)器
2,400Mb/s DDR4,可在不同PVT條件下穩(wěn)定運(yùn)行
降低了BOM成本
系統(tǒng)集成度高,將應(yīng)用BOM成本降低多達(dá)60%
最低速度等極的12.5Gb/s收發(fā)器
中等速度等級(jí)可支持2400Mb/s DDR4
VCXO集成可降低時(shí)鐘元件成本
降低了總功耗
與上一代產(chǎn)品相比,功耗降低了40%
通過(guò)UltraScale器件類似于ASIC的時(shí)鐘,實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能
采用增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝,降低了動(dòng)態(tài)功耗
提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
與Virtex® UltraScale器件占位兼容,可擴(kuò)展性強(qiáng)
與Vivado® Design Suite協(xié)同優(yōu)化,加快設(shè)計(jì)收斂
應(yīng)用:
• 遠(yuǎn)程無(wú)線電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無(wú)線電單元
• 100G網(wǎng)絡(luò)接口卡,包含數(shù)據(jù)包處理器集成
• 256通道醫(yī)療超聲波圖像處理
聯(lián)系人:陳先生
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