明佳達(dá)電子供應(yīng)和回收藍(lán)牙模塊 BM70BLE01FC2-0B04AA 藍(lán)牙低功耗模塊基于IS1871 BLE集成電路。IS1870 IC包括板載藍(lán)牙堆棧、電源管理子系統(tǒng)、2.4GHz收發(fā)器和射頻功率放大器。
類(lèi)別 | 藍(lán)牙模塊 |
年份 | 最新 |
封裝 | 模塊 |
BM70特性:
BM70模塊有小型、緊湊型和表面貼裝模塊可供選擇,采用槽型焊盤(pán),可實(shí)現(xiàn)輕松可靠的主機(jī)PCB安裝。
典型應(yīng)用包括物聯(lián)網(wǎng)、安全支付、可穿戴設(shè)備、家居和安全、健康和健身、信標(biāo)以及工業(yè)和數(shù)據(jù)記錄器。
聯(lián)系方式:
QQ:1668527835
電話:13410018555
郵箱:chen13410018555@163.com / sales@hkmjd.com