明佳達電子原裝現(xiàn)貨供應(yīng)帶CoreSight™的 XC7Z045-1FFG900I 雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元 667MHz 900-FCBGA(31x31)
Xilinx Zynq®-7000 SoC第一代架構(gòu)是一個靈活的平臺,可在啟動新解決方案的同時為傳統(tǒng)ASIC和SoC用戶提供完全可編程的替代方案。ARM® Cortex™-A9處理器有雙核 (Zynq-7000) 和單核 (Zynq-7000S) Cortex-A9配置可供選擇,提供集成型每瓦性能28nm可編程邏輯,其功耗和性能水平超過分立處理器和FPGA系統(tǒng)。
特性
這些特性使得Zynq-7000 SoC成為各種嵌入式應(yīng)用的最佳選擇,其中包括小型蜂窩基站、多攝像機驅(qū)動器輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動化機器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和4K2K超高清電視。
產(chǎn)品屬性
系列
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Zynq®-7000
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包裝
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托盤
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零件狀態(tài)
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在售
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架構(gòu)
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MCU,F(xiàn)PGA
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核心處理器
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帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
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閃存大小
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-
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RAM 大小
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256KB
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外設(shè)
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DMA
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連接能力
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CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
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速度
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667MHz
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主要屬性
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Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元
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工作溫度
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-40°C ~ 100°C(TJ)
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封裝/外殼
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900-BBGA,F(xiàn)CBGA
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供應(yīng)商器件封裝
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900-FCBGA(31x31)
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I/O 數(shù)
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130
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