明佳達電子全新原裝推出高通物聯(lián)網(wǎng)SoC QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC 專為下一代智能攝像頭和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核CPU和4K視頻捕捉功能。

產(chǎn)品說明

Qualcomm® QCS605 SoC是一款高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)（SoC），集成了構(gòu)建高級用例的關(guān)鍵功能，包括機器學(xué)習(xí)、邊緣計算、傳感器處理、語音UI啟用和集成無線連接。

10nm QCS605 SoC 的設(shè)計可為設(shè)備上的攝像頭處理和機器學(xué)習(xí)提供強大的計算能力，同時具有出色的功耗和熱效率，適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。它集成了強大的圖像信號處理器（ISP）和Qualcomm®人工智能（AI）引擎，以及包括高度優(yōu)化的定制CPU、GPU和DSP在內(nèi)的異構(gòu)計算架構(gòu)。

QCS605 SoC還具有Qualcomm®噪聲和回聲消除功能，以及先進的設(shè)備上音頻分析和處理功能，可支持自然語言處理、音頻語音識別和 "barge-in "功能，即使在嘈雜環(huán)境中或用戶遠離設(shè)備時也能提供可靠的語音界面。

QCS605 框圖

產(chǎn)品特點

雙14位Qualcomm Spectra™ 270 ISP，能夠支持高達雙1600萬像素傳感器

采用先進的10納米FinFET工藝制造，具有卓越的熱效率和能效

Qualcomm® Adreno™ 615 GPU，64位尋址，頻率高達780MHz，支持最新的API

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP，具有雙六邊形向量擴展，可運行 DNN 模型和高級 Qualcomm® 神經(jīng)處理 SDK 支持

八核Qualcomm® Kryo™ 300 CPU，針對功耗和DMIPS進行了優(yōu)化

專為支持設(shè)備上機器學(xué)習(xí)而設(shè)計的Qualcomm®人工智能引擎

低功耗傳感器內(nèi)核有助于以更低的功耗支持始終在線的使用案例

支持最高2x2 802.11ac Wi-Fi（帶MU-MIMO和雙頻同步傳輸）和藍牙5.1

支持高分辨率 24 位音頻，配備 Qualcomm® aptX™ 和 aptX HD 音頻編解碼器、Qualcomm Aqstic™ 音頻編解碼器

基于硬件的安全設(shè)計，具有從硬件信任根安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、帶生命周期控制的調(diào)試安全、密鑰配置和無線協(xié)議安全等功能

如有意者，歡迎致電聯(lián)系陳先生：

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