深圳市明佳達電子有限公司求購高通超低功耗、單芯片音頻 QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0 專為未來的無線聲音而設(shè)計

概述

Qualcomm® QCC3071專為未來的無線聲音而設(shè)計，支持LE音頻用例和采用Snapdragon Sound™技術(shù)的無損CD（16位44.1kHz）音頻--我們優(yōu)化了卓越的音頻、連接性和移動創(chuàng)新鏈。

這種雙模平臺為音頻共享、游戲和立體聲錄音帶來了 LE Audio 用例，同時還支持傳統(tǒng)藍牙技術(shù)，可在各種環(huán)境中帶來最佳的聽覺體驗。

規(guī)格

CPU

結(jié)構(gòu)： 32 位

時鐘頻率： 高達 80 MHz

功能 可編程 CPU

數(shù)字信號處理器

名稱： 1x Qualcomm® Kalimba™

時鐘頻率： 1x 240 MHz

數(shù)據(jù) RAM： 1024 kB

程序 RAM： 384 kB

功能 可配置 DSP

藍牙

規(guī)格版本： 藍牙® 5.3，藍牙® 5.3 認證

連接技術(shù) 低功耗藍牙、經(jīng)典藍牙、雙模藍牙

拓撲結(jié)構(gòu)： 高通 TrueWireless™ 鏡像技術(shù)

經(jīng)典數(shù)據(jù)速率： 3 Mbps、2 Mbps、1 Mbps

音頻

支持 Qualcomm® aptX™ 音頻技術(shù)： 高通公司® aptX™ 音頻、高通公司® aptX™ 語音、高通公司® aptX™ 自適應(yīng)、高通公司® aptX™ 無損音頻

支持 Qualcomm® 主動降噪 (ANC) 技術(shù)： 自適應(yīng)透明度、前饋、反饋、自適應(yīng)、混合

支持 Qualcomm® cVc™ 回聲消除和噪音抑制 (ECNS) 技術(shù)： 1 麥克風(fēng)耳塞、3 麥克風(fēng)耳塞、2 麥克風(fēng)耳塞

語音服務(wù)

生態(tài)系統(tǒng)： 亞馬遜語音服務(wù)、谷歌助手

數(shù)字助理激活： 按鍵、Qualcomm® 語音激活

耗電量

音樂流（A2DP）： ~4 mA

閃光燈

位置： 外部

接口

支持的接口： UART、SPI、I²C

音頻特性

分辨率： 24 位

音頻播放接口

模式：單聲道

模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)

通道數(shù)： 4

分辨率： 24 位

采樣率： 高達 192 kHz

數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)

通道數(shù)： 1

放大器類別：AB 類、D 類

封裝

類型： WLCSP

球： 99球

引腳： 99 引腳

尺寸： 4.930 × 3.936 × 0.57 毫米

間距： 0.4 毫米

部件

零件編號： QCC3071

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